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碳化硅市场竞争渐入白热化,这家国际大厂产能扩大近3倍
当前,凭借高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势,碳化硅功率器件已经成为新能源汽车、5G通讯、轨道交通、智能电网等市场新的增长点。
2023-05-19
碳化硅 扩产 SK
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2023年一季度中国平板电脑市场同比下滑1.1%,商用平板市场下滑12.7%
5月16日,市场研究机构IDC最新公布的平板电脑市场调查报告显示,2023年第一季度,中国平板电脑市场出货量约669万台,同比下降约1.1%,其中消费平板市场与去年同期持平;商用平板市场同比下降12.7%。
2023-05-19
中国 平板电脑 出货量
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中芯国际:DDIC/LED驱动芯片等市场复苏 40/28nm产能已恢复到满载
5月16日,中芯国际披露最新调研纪要称,第一季度出货量下降的主要是8英寸产品,所以在较低的产能利用率和收入的情况下,平均销售单价有所提升。一季度失去的晶圆订单主要来自低端标准产品。这类产品价格较低,主要在8英寸生产,如低端摄像头,指纹芯片,大屏显示驱动芯片等。二季度,公司收入和产能...
2023-05-19
中芯国际 DDIC/LED 驱动芯片
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美光宣布在日本引进EUV,未来数年投资37亿美元
路透社18日报道,美光计划在日本政府的支持下,未来数年内将投资5000亿日元(约合37亿美元),在其日本工厂引入极紫外光(EUV)微影技术,用于 1-gamma 芯片制程。
2023-05-19
美光 EUV
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机构:晶圆制造业下行趋势在2023年第二季度出现好转迹象
据国际半导体产业协会(SEMI)编制的半导体制造业监测(SMM)数据显示,目前全球半导体制造业的收缩预计将在2023年第二季度放缓,并有望从第三季度开始逐步复苏。
2023-05-19
晶圆制造业
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瑞萨MCU拟扩产10%,京瓷投资规模创新高!
近日,日本半导体厂商瑞萨、京瓷陆续公布扩产计划。其中,瑞萨拟投资477亿日元在日本扩产,旨在将车用半导体产能提高10%。京瓷的投资规模也创历史新高,将扩产IC基板、半导体设备零部件。
2023-05-18
瑞萨MCU 京瓷
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瞄准第三代半导体,安森美拟砸20亿美元增产SIC芯片
据路透社报道,当地时间周二,安森美公司高管表示,公司正在正在计划进一步扩大产能,考虑投资20亿美元在美国、捷克和韩国设立的制造据点,用于提高广泛用于帮助延长电动汽车续航里程的碳化硅芯片产量。
2023-05-18
安森美 第三代半导体 SIC芯片
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IDC:预计今年亚太地区半导体IC设计产值同比下滑19.1%
研调机构IDC 17日发布报告指出,亚太区半导体IC设计产值今年将同比下滑19.1%,预期随着行业公司逐渐将产品导向AI、HPC、车用电子、工业电子等应用,明年市场可逐步恢复成长。 该机构指出,尽管最早进入调整周期的产品(如显示器驱动芯片、触控暨显示驱动芯片)已初见曙光,少部分产品开始有急单...
2023-05-18
IDC 半导体IC
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三星电子Q1在华销售占比8.73%,创历史新低
三星电子16日发布的2023年一季度报告显示,该公司Q1在中国的销售额为5.5652万亿韩元(约合290亿元人民币),占其总销售额的8.73%,创下了历史最低水平,百分比也是首次低至个位数。
2023-05-18
三星电子
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