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预期第二季液晶监视器面板出货量将季增15%,有望恢复疫情前水平
受到工作天数较少、终端需求疲软与库存调整因素等影响,TrendForce集邦咨询预估2023年第一季液晶监视器面板出货量约为3,190万片,季减2.6%、年减33.4%,仍低于疫情前同期水平。然而,3月起品牌厂开始对于第二季需求看法转趋乐观,面板厂对于液晶监视器面板后续订单能见度也随之上升,预估第二季液晶...
2023-04-26
液晶监视器面板 出货量
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中国DUV订单剧增,2023年的ASML依旧保持强势
近日,半导体设备大厂、EUV光刻机制造商ASML公布了他们2023年第一季度的财报。第一季度的净销售额达到了67.46亿欧元,毛利率高达50.6%,净利润总计19.56亿欧元,本季度的预定订单数额则达到了37.52亿欧元。
2023-04-25
DUV ASML
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2022年半导体设计IP供应商TOP10出炉:两家中国厂商上榜
市调机构IPnest于2023年4月发布了“设计IP报告”,报告显示,2022年设计IP收入达到66.7亿美元,较2021年的55.2亿美元增长20.9%,增长幅度高于2021年的19.4%以及2020年的16.7%。
2023-04-25
半导体设计IP
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IC载板需求没有回升,欣兴Q1净利润同比下滑37.35%
中国台湾IC载板厂商欣兴发布最新财报称,2023年首季营收265.66亿新台币(折合人民币59.81亿元),环比下滑27.59%,同比下滑13.5%;税后纯益40.95亿新台币(折合人民币9.22亿元),环比下滑44.36%,同比下滑37.35%。
2023-04-25
IC载板 欣兴
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未来10年车用芯片需求将倍增,将更依赖于晶圆代工厂
3月27日消息,日本新闻网站Newswitch于3月25日报导称,英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出,未来10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将成倍增长,且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。
2023-04-25
车用芯片 需求倍增 晶圆代工
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手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10% 供不应求局面会延续至4月
3月25日,据经济日报报道,手机HD版本驱动与触控整合IC(TDDI)近日因供需吃紧意外传出涨价消息,部分IC设计业证实,3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成,这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后,首见报价调涨,让半导体产业景气初露曙光。
2023-04-25
手机HD版本 TDDI芯片 价格
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长江存储:全球NAND闪存市场将在下半年达到供需平衡
据《南华早报》25日报道,这一展望是长江存储首席运营官程卫华在周四于深圳举行的中国闪存市场峰会(CFMS 2023)上透露的。三星电子、英特尔和美光科技等主要芯片制造商的代表也出席了此次峰会。
2023-04-25
长江存储 NAND闪存 供需平衡
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4月部分驱动IC报价或调涨10%至15%
据电子时报报道,半导体厂商表示,除台积电、世界先进等业绩、产能利用率有望提前回升外,市场近期传言,驱动IC厂商联咏、矽创等,受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出,4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。
2023-04-25
驱动IC 涨价
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芯片交期逐渐缩短,但仍存在短缺问题
根据贝恩公司对 LevaData 数据的分析,大多数类型半导体的交货时间在过去一年有所缩短,但仍比大流行引发的短缺前高出近三倍。平均而言,在所有芯片类型中,1 月份的交货提前期为 27 周,比 2022 年 1 月的峰值低 9 周。
2023-04-25
芯片交期 短缺 MCU
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