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市场

车用芯片需求两极化！驱动IC拉货缓慢复苏

据台媒电子时报报道，近期汽车供应链明显感受到客户拉货出现一些不稳定性，在车用芯片领域，也出现需求热度两极的情况。部分产品有明显的库存去化效应，部分产品出货动能则相对稳健。

2024-03-06

车用芯片驱动IC

机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展

摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（HBM）后，HBM3E的竞争格局正在加剧。摩根大通对美光、三星、SK海力士在HBM3E的最新进展做了说明。

2024-03-05

HBM3E 美光三星 SK海力士

原厂重启对DRAM生产设备的投资

随着DRAM市场趋于正常，维持减产的三星电子和SK海力士也出现了恢复设备投资的迹象。这两家公司占据全球DRAM市场供应量70%。

2024-03-05

DRAM

2023年中国蓝牙耳机市场销量反弹，同比增长7.5%，开放式耳机大涨130%

根据IDC《中国无线耳机市场月度销量跟踪报告，2023年第12月》，2023年中国蓝牙耳机市场销量约8,552万台，同比增长7.5%。其中，真无线耳机市场销量6,090万台，同比增长5.1%。

2024-03-05

蓝牙耳机开放式耳机

3月存储价格续涨，部分产品可望逐月调涨

据台媒Digitimes报道，存储价格涨势近期明显走扬，农历春节假期导致市场观望气氛浓厚，DRAM及NAND Wafer现货市场价格涨势较为趋缓，涨幅呈现收敛。

2024-03-05

存储 DRAM NAND Wafer

三星考虑在下一代服务器DRAM中应用MUF技术

三星最近测试了一种用于3D堆栈(3DS)内存的MR MUF工艺，与TC NCF相其吞吐量有所提升，但物理特性却出现了一定恶化。

2024-03-05

三星服务器 MUF技术

AI热度空前，HBM3E需求提前引爆

据台媒《工商时报》报道，英伟达为维持GPU龙头地位，积极推出H200，推升HBM3E采购需求提前引爆。法人指出，英伟达H200、GH200及B100均有望在今年推出，HBM产品仍呈供不应求行情，也成为SK海力士、三星及美光三大龙头厂兵家必争之地。

2024-03-04

AI HBM3E

全年IC销售额预测调高：有望大涨近24%

随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，对高速且大容量内存的需求急剧增加。HBM的高带宽/低功耗特性使其成为图形处理单元（GPU）、高性能计算（HPC）以及AI服务器等应用的理想选择。透过将DRAM以3D堆叠方式封装，HBM能够提供远高于传统DRAM技术的带宽和存储容量。这种先进的内存结构不仅大幅提升...

2024-03-04

IC 人工智能机器学习

机构估今年首季电视面板出货量5580万片第2季将续增

伴随面板厂稼动率控制得宜，今年初电视面板库存已回至健康偏低水位。在预期涨价的心裡因素，及节庆和运动赛事的备货拉抬，加上红海冲突导致航运时间拉长与运价上升，自1月开始需求出现明显回温；TrendForce预估，第1季LCD电视面板出货量将达5580万片，季增5.3%。

2024-03-04

电视面板

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