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MCU涨价！有厂商开始调涨报价
据台媒工商时报消息，MCU厂应广日前通知代理商，有鉴于库存去化及市场价格落底讯号浮现，自即日起将调涨部分产品线价格，主要是集中在OTP MCU产品，此次是调升至公司具合理利润的价位。
2024-02-01
MCU
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AI视觉增长迅猛，四大代工厂软硬结合
AI应用领域庞大，其中，AI电脑视觉好比AI系统的眼睛，借由电脑代替人眼，透过类似人类感知的方式，追踪、拾取、辨识、量测，理解并进一步解读视觉与影像数据，再根据任务需求，采取适当行动。
2024-01-31
AI视觉 广达 仁宝 纬创 英业达
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传英特尔新一代Nova Lake处理器将采用台积电2纳米制程
根据市场消息，苹果、英特尔等公司对台积电首批2纳米芯片有兴趣，苹果一直是台积电独家客户，据传已经为下代iPhone预留部分2纳米产能，有机会导入iPhone17 Pro。
2024-01-31
英特尔 Nova Lake处理器 台积电
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三星将在ISSCC展示280层3D QLC NAND
媒体报道，在2024年IEEE-SSCC上，三星除了37Gbps GDDR7内存外，还准备展示其它几项内存创新。
2024-01-31
三星 ISSCC 3D NAND QLC
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AI PC正火热，三家大厂已有路线图
历经长达一年多的低谷后，2024年PC市况终见缓步回温，包括Intel、AMD与NVIDIA陆续推出新平台，也向供应链释出未来2年Roadmap，全面聚焦AI用，平台技术规格每年大幅升级强化。
2024-01-31
AI PC Intel AMDvNVIDIA
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中国晶圆制造商正增加产能满足市场
中国正在建设数十座新的半导体工厂 ，这些工厂将在未来几年内投产。为了生产芯片，这些即将建成的晶圆厂将需要硅晶圆，为了确保这些晶圆的充足供应，中国企业正在扩大产能。
2024-01-31
晶圆制造
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群联CEO：NAND需求增，报价还会涨
群联CEO透露，近期NAND Flash需求正逐月增加，几乎每个容量规格都有缺货，未来两个月报价还会出现不小的涨幅。AI应用会推动NAND Flash的需求量，而以AI相关装置来说，手机因为出货量多，比PC的驱动力来得大些。他分析，当AI手机要运作大型语言模型，可能就不会只配置128 GB内存，而会提高存储容量需...
2024-01-31
群联 NAND
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传群创拿下NXP及ST面板级扇出型封装订单
近日，传出群创拿下NXP（恩智浦）和STMicroelectronics（ST，意法半导体）两大IDM厂电源IC面板级封装订单，计划在今年下半年试产并逐步量产。对此，群创表示，不对市场传闻和客户做评论。
2024-01-29
群创 NXP ST 面板 封装
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硅片大跌！两巨头业绩俱损
TCL科技和TCL中环先后披露2023年业绩预告。表面上看，作为母公司的TCL科技全年实现了净利润7倍-8.5倍的增长，但这掩盖不了其四季度的失速。
2024-01-29
硅片 TCL科技 TCL中环
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