【导读】据日经新闻近日报导，2023年10-12月日美欧主要5家车载/产业机器用半导体厂商平均库存周转天数达约73天，超越数年前半导体供需混乱的2020年4-6月的约71天，主因景气放缓等因素影响，造成需求失速。
据日媒报道，由于全球景气放缓，导致需求低迷，拖累车用芯片库存滞留，库存周转天数高于几年前供需混乱时期的水平。
据日经新闻近日报导，2023年10-12月日美欧主要5家车载/产业机器用半导体厂商平均库存周转天数达约73天，超越数年前半导体供需混乱的2020年4-6月的约71天，主因景气放缓等因素影响，造成需求失速。
机构QUICK FactSet将各季度的存货资产除以该季每日营收、算出库存周转天数，调查对象包含美国德州仪器(TI)、德国英飞凌(Infineon)、荷兰恩智浦半导体(NXP )、瑞士意法半导体(ST)、日本瑞萨电子(Renesas)。
报导指出，2023年12月时TI库存周转天数约88天，较去年同月大增7成，由于销售低迷，TI上季纯益年减3成，且预估本季(2024年1-3月)每股获利将年减43%；2023年12月时英飞凌周转天数达约108天，天数连续第5季增加。
据报导，之前因供应链混乱，车用芯片库存周转天数在2020年上半年一度超过70天，不过之后转为短缺，2021年12月库存周转天数缩减至约45天、创约11年来(2010年9月以来)最短。车用芯片短缺情况几乎在2023年中期之前解除，部分芯片转为供给高于需求。
英国调查公司Omdia分析师南川明指出，「全球景气复苏脚步较原先预期来得慢，电动车(EV)等车用芯片需求势头减弱」。
报导指出，关于今后的情况，恩智浦执行长Kurt Sievers表示，「库存调整局面恐持续至2024年上半年」。特斯拉(Tesla)1月下旬表示，2024年销售量增幅「将显著放缓」。
供应链也明显感受到汽车芯片的不稳定。
有业内表示，目前在车用芯片领域，出现需求热度两极的情况。部分产品有明显的库存去化效应，部分产品出货动能则相对稳健。
熟悉车用芯片人士认为，车用芯片需求热度落差从2023年底至今都还没有结束，部分应用如车用显示驱动IC（DDI），在车用面板客户完成一定的库存去化之后，拉货正在缓慢复苏当中。需求更为稳健的产品如车用CMOS影像传感器、高端MCU、MPU甚至是高速处理器等产品，热度就偏低一些。
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