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德州仪器营收40.8亿美元！工业、汽车芯片需求疲软

德州仪器第四财季营收下降13%至40.8亿美元，而平均预期为41.3亿美元；第四季度运营利润15.3亿美元，分析师预期15.6亿美元。净利为 13.7 亿美元，即每股 1.49 美元，而去年同期净利为 19.6 亿美元，即每股 2.13 美元。2023年销售额也下降了13%，这是该公司十多年来最大的降幅。预计第一财季营收34.5...

2024-01-24

德州仪器工业汽车芯片

传中国大陆晶圆代工厂降价抢单

近日有消息称，中国大陆晶圆代工厂降低流片价格，以吸引客户，格芯、三星、联电及力积电的一些客户，因此取消订单，准备转移到中国大陆。

2024-01-24

晶圆代工格芯三星联电力积电

市况回温，厂商今年资本支出保守

存储产业市况自去年下旬开始回温，其中以AI服务器所使用HBM需求火热、价格也优，同时DDR5渗透率也渐提高，但DDR4以下的产品，库存仍较高，市况回升也较慢，厂商在去年第四季也都仍为亏损表现；因整体市场仍刚从库存渐渐回归健康的水准中复苏，故对2024年的资本支出(Capex)先保守规划，而至于在AI服...

2024-01-24

存储 AI服务器南亚科

机构：5G新技术将带动蜂窝物联网发展，2030年连接数可达54亿

研究机构Omdia最新研究显示，在5G新技术的推动下，蜂窝物联网生态系统将在未来7年内迎来重大变革，预计到2030年总连接数可达54亿个。

2024-01-23

5G新技术蜂窝物联网

机构：2028年可穿戴设备应用市场规模可达4.22亿美元

市场调查机构TrendForce（集邦咨询）的最新数据显示，在生物传感技术带动下，预估2028年可穿戴设备应用市场可达4.22亿美元，2023~2028年年复合增长率约为14.7%。

2024-01-23

可穿戴设备应用

研调：2024年全球PCB产值将回升至782亿美元估年增6.3%

据中国台湾工研院产科国际所估计，2023年全球印刷电路板（PCB）产值为739亿美元，衰退15.6%，2024年产值将回升至782亿美元，估年增6.3%。

2024-01-23

PCB

机构：2024年Q1晶圆代工产能利用率将提升至75%~76%

据国内研究机构群智咨询指出，得益于先进制程强劲的恢复动能，2024年首季产能利用率预料将提升至75％～76％。该机构并预计，8吋晶圆代工价格将较上一季下调10％。

2024-01-23

晶圆代工

DRAM稼动率缓步改善，估Q1环比增幅5%左右

据台媒《电子时报》报道，存储产业终端库存去化改善，DRAM稼动率缓步改善，业界认为，整体DRAM投片量从2024年第1季将逐季提升，较2023年第4季小幅提升约5%左右，下半年投片量回升速度将明显加快。

2024-01-22

DRAM 存储 NAND Flash

HBM供不应求，这些台系存储厂有望受益

据台媒《工商时报》报道，生成式AI爆发性成长，带旺存储需求，市调机构Gartner预估，全球HBM营收规模在2023年约20.05亿美元，到2025年将翻倍成长至49.76亿美元的高峰。

2024-01-22

HBM 存储

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