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市场

机构：2023年全球显示器出货量年减7.3%，今年预计增长2%

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球显示器出货量年减7.3%，仅达1.25亿台，低于疫情前2019年的水平。统计显示，显示器出货量在2021年达到峰值后便逐年下滑。预计2024年该市场有望复苏，出货量将增长2%达到约1.28亿台。

2024-02-08

显示器

美国MCU制造商Microchip减薪最高20%

美国MCU制造商Microchip Technology（微芯科技）正在实施员工减薪措施，同时该公司在美国的三家最大的半导体工厂将于3月和6月停工两周，以期在疲弱的宏观环境下更好地管理库存。

2024-02-08

Microchip MCU

机构：2023年Q4全球智能手机增长8%，中国大陆市场苹果第一华为第四

市调机构Canalys统计，2023年第四季度全球智能手机市场同比增长8%至3.192亿台，进一步显现出企稳复苏的信号。中国大陆市场，苹果以24%的份额夺得冠军，荣耀份额16%排名第二、vivo排名第三；华为同比增长47%，份额14%位居第四；小米增长12%，以13%的份额位列第五。

2024-02-08

智能手机苹果华为

机构：1月全球锂电市场持续低迷，均价下跌超5%

据研究机构TrendForce集邦咨询统计，1月全球锂电池市场仍处于低迷，电池厂商仍待去库存，产能利用率处于低点。各类动力电芯产品均价继续下跌，其中跌幅最大为车用软包三元动力电芯，1月跌幅7.3%至0.51元/Wh，预计2月将继续下行。

2024-02-07

锂电市场

七大晶圆厂抢单狂降价：中芯/晶合降10%，联电降20%……

据TrendForce报告，为了确保当前和未来晶圆厂的利用率最大化，中国大陆芯片制造商已经开始降低流片价格，以留住现有客户并吸引中国台湾IC设计公司的业务。这一趋势出现之际，中国大陆正在大幅扩大其成熟节点的生产，似乎计划用芯片充斥市场以赶走竞争对手。中国合约芯片制造商尚未大幅增加产量，但...

2024-02-07

晶圆中芯晶合联电

车载CIS需求仍然火热安森美半导体业绩报喜

美股盘前，全球汽车芯片领域领导者安森美半导体(ON.US)公布了超市场预期的2023年第四季度财报。财报数据显示，安森美半导体第四季度总营收规模为20.18亿美元，超过分析师平均预期的约20亿美元，Q4营收在同比基准下与上年同期基本持平，上一季度总营收则为21.81亿美元;在GAAP准则下，该公司Q4净利润...

2024-02-07

安森美半导体车载CIS

晶圆大厂暴雷，营业利润下降71.97%

在2023年第四季度，韩国晶圆代工公司DB HiTek（东部高科）的业绩大幅下滑两位数。销售额和营业利润分别下降了28.73%和71.97%。DB HiTek解释说，由于前所未有的经济衰退后，客户调整库存的订单大幅减少，导致了公司的业绩下滑。DB HiTek在面临经济不景气和市场需求减少的压力下，需要采取积极的措施...

2024-02-07

晶圆

受惠智能手机市场复苏，联发科2023Q4营收年增近20%

联发科近日公布2023年第四季财报，该公司第四季营收1295.6亿元（新台币，下同），季增17.7%，年增19.7%；税后纯益257.1亿元，季增38.5%，年增38.9%，每股税后纯益16.15元。全年营收4334.4亿元，每股税后纯益48.51元。

2024-02-06

智能手机联发科

AI需求激增，2024年全球芯片销售额估成长13%

根据美国半导体协会（SIA）公布的年度销售数据，人工智能（AI）芯片需求激增，加上汽车芯片需求稳定成长，将有助于全球芯片销售在今年反弹。

2024-02-06

芯片 AI

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