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市场

HBM市场前景乐观，将推动三星等半导体业务的进一步增长

据Business Korea报道，由于参与云服务器业务的全球科技公司对人工智能芯片的需求不断升级，对人工智能芯片至关重要的高性能存储半导体的需求正在经历爆炸性增长。因此，人们提供这些存储芯片的公司未来的业务前景抱有很高的期望。重点是三星电子等企业将于明年推出的与高带宽内存(HBM)芯片相关的下...

2023-08-02

HBM 三星半导体

世界先进：IDM龙头杀价为加速消化库存

8月1日，晶圆代工大厂世界先进（VIS）董事长方略在法说会上表示，有认知到国际IDM大厂杀价对公司有一些影响，预期为加速消化库存的动作，公司会积极应对。

2023-08-02

世界先进杀价消化库存

受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流

根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwidth Memory）市场主流为HBM2e，包含NVIDIA A100/A800、AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计。同时，为顺应AI加速器芯片需求演进，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e，预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流。

2023-08-02

AI加速芯片 HBM3 HBM3e

世界先进二季度营收环比增长20.4%，预计三季度复苏将放缓

8月1日，晶圆代工大厂世界先进举行第二季度法说会，公布了第二季度业绩，虽然同比仍在下滑，但环比则恢复了不错的增长。不过，世界先进警告称，预计三季度复苏将放缓。

2023-08-02

世界先进营收晶圆代工

碳化硅需求旺盛，安森美二季度业绩及三季度财测超预期

8月1日消息，功率半导体大厂安森美（ON Semiconductor）于7月31日美股盘前公布了截止6月底的二季度财报，营收由去年同期的20.85亿美元略增0.5%至20.9亿美元；毛利率为47.4%；净利同比增长26.6%至5.77亿美元；调整后每股收益同比下降0.7%至1.33美元。

2023-08-02

碳化硅需求旺盛安森美

存储现货价反弹，模组厂现拉货潮

据台媒MoneyDJ报道，存储现货价反弹，尤其NAND Flash现货市场喊涨，大环境面则有原厂持续减产，以及长达约一年半库存去化期，现货价格有谷底反弹迹象时，牵动下游厂商补货意愿，推动出货量提升，然补货力道可否持续，仍要看终端的消费买气是否有复苏。

2023-08-01

存储模组

韩媒：三星显示、LG显示拟抢占XR市场加快开发OLEDos等新技术

三星显示、LG显示等面板企业为了抢占苹果“Vision Pro”等扩展现实（XR）产业的先机，正在加快开发OLEDos等新技术。

2023-08-01

三星显示 LG显示 XR市场 OLEDos

原厂续减产提振市场信心，台系存储厂获资金追捧

据台媒《工商时报》报道，韩国存储大厂三星持续减产DRAM，有望减缓市场跌价速度，DRAM现货价已于第二季止跌持稳，市场看好，产业需求已在第二季筑底，预期下半年有望逐步改善，受惠报价回弹，台系存储厂近期也见到低接买盘、展现反弹力道，威刚、南亚科双双获得资金追捧。

2023-08-01

DRAM 存储南亚科

HBM需求高涨三星、SK海力士投资超2万亿韩元积极扩产

据Businesskorea报道，自去年12月以来，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，这增加了对能够处理大规模数据的高性能DRAM即高带宽内存（HBM）的需求，与传统DRAM相比，HBM数据容量和速度可提高十倍以上。

2023-08-01

HBM 三星 SK海力士

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