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市场

第二季度CPU出货量同比增长

Jon Peddie Research报告称，2024年第二季度全球客户端CPU市场比上一季度有所下降，但比去年同期强劲增长10.7%，服务器CPU出货量同比增长3.8%。

2024-08-13

CPU

原厂争夺HBM3E 12层主动权

今年2月，三星电子开发出业界首款HBM3E 12堆栈产品，取得了重大里程碑，该产品目前正在接受NVIDIA的质量测试。

2024-08-13

三星电子 HBM3E NVIDIA

下半年NAND位元增速将下滑

受AI快速发展推动的半导体超级周期已经开始，但预期的NAND闪存产量激增尚未实现。与DRAM不同，由于数据中心以外的智能手机和个人电脑等消费产品需求疲软，存储公司在增加产量方面表现出克制。

2024-08-13

NAND AI

工控存储芯片，3Q24加速爆发

随着DRAM合约价格持续上涨以及终端库存调整接近尾声，供应链表示，从第3季度开始，工控存储器的库存调整已见底，客户开始增加备货需求，这有望推动下半年工控存储器恢复增长。

2024-08-13

工控存储芯片 DRAM

晶圆代工彻底两极分化

全球晶圆代工业者上半年业绩与下半年展望出炉，如预期形成冷热更为分明两个世界。设备厂商表示，晶圆代工各厂营运表现其实早已剧透。

2024-08-12

晶圆代工

韩国上半年存储芯片出口暴增

韩国上半年存储芯片对中国台湾出口暴增225%，主因是SK海力士为了大客户Nvidia，大量出口HBM芯片给代工厂台积电，以进行封装。

2024-08-12

存储芯片

传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂

中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外，还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（14埃米，1.4nm）制程，高雄地方部门已盘点下一代先进技术生产的土地需求及水电供给。

2024-08-12

台积电高雄晶圆厂

国产5G射频前端芯片，掘金汽车市场！

凡涉及信号接收与发送需求的终端，均离不开射频前端芯片的支持，伴随汽车产业加速智能化、网联化发展，尤其是我国智能网联应用试点工作的持续推进，射频前端芯片的应用领域正从手机、AIoT等领域加速向汽车市场延伸，且市场需求日益增强。根据Yole预测，全球车用射频芯片市场规模有望从2021年的9亿美...

2024-08-12

5G 射频前端芯片汽车市场

IDC：内存制造商将带动首季半导体市场成长

根据IDC最新研究显示，2024年在经济环境逐步恢复下，终端市场回稳，加上数据中心对人工智能训练与推论的需求带动内存提升，整体应用及库存水平皆开始正常化，带动2024第1季整合组件制造（IDM）市场发展，其中高带宽内存（HBM）扮演重要角色。

2024-08-09

内存半导体

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