【导读】SEMI估计，2025至2027年间，半导体制造厂商将投资4000亿美元在12吋晶圆厂制造设备上，创新高纪录，以中国支出最多、韩国第二，中国台湾第三。
SEMI估计，2025至2027年间，半导体制造厂商将投资4000亿美元在12吋晶圆厂制造设备上，创新高纪录，以中国支出最多、韩国第二，中国台湾第三。
除半导体晶圆厂的区域化发展，数据中心和边缘设备AI芯片需求强劲，推动投资不断增长。
全球12吋晶圆厂设备投资，预计今年将增加4%至993亿美元，2025年将增长24%至1232亿美元，首次突破1000亿美元，2026年将增长11%至1362亿美元，2027年将再增加3%，达到1408亿美元。
2025至2027年间，合计将投资逾4000亿美元。
中国未来三年将投资逾1000亿美元，仍是全球12吋晶圆厂设备最大投资国。
但中国投资将从今年创纪录的450亿美元逐渐下滑，2027年降至310亿美元。
韩国为巩固DRAM、HBM和NAND Flash等主导地位，未来三年将合计投资810亿美元，位居第二。
台湾未来三年对12吋晶圆厂的设备支出为750亿美元。
台积电将是推升投资主要引擎，台积电明年资本支出也比今年看增，有望为历年次高。
台积电今年7月将资本支出区间低标略上调，估300至320亿美元，主要为了支持客户需求，资本支出预测区间略为收敛，从原先280-320亿美元，改为300至320亿美元区间。
市场近期已传出台积电2025年资本支出将恢复年增长，因先进制程需求超预期与2纳米客户群预定产能。
台积电持续加码2纳米等先进制程相关研发，2纳米后续需求超乎预期强劲，产能规划传将导入南科，台积电2025年资本支出可能达320亿美元至360亿美元区间，创历年次高、年增12.5%至14.3%，ASML与应用材料是赢家。
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