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对抗SSD，5.0和7.0-mm薄型硬盘将带来新的机会
出货量快速增长的新型5.0和7.0-mm薄型硬盘(HDD)将带来新的机会，可能进入未来的超薄PC和PC平板，从固态硬盘(SSD)手中夺回一些市场份额。而薄型硬盘厂商都将推出新型硬盘。
2013-07-05
薄型硬盘 HDD SSD
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移动DRAM第一季度市场黯淡，三星份额下降
由于季节性疲软和平均销售价格急剧下跌，第一季度移动DRAM表现逊色，并输给通常非常低迷的PC商品DRAM，移动DRAM的价格目前几乎与商品类DRAM处于相同水准。三星保持第一排名，但份额下降。
2013-07-04
移动DRAM DRAM 移动DRAM市场 三星
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元件供应商日子难过，下半年或恢复季节性增长
虽然市场指标显示2013年下半年将恢复季节性增长，但包括半导体在内的电子元件产业目前订单情况明显低于当前市场复苏阶段的预期水平。这种需求缺口可能限制今年电子元件市场的增长幅度。元件市场实现稳定，比先前预期的时间晚得多。
2013-07-04
元件供应商 元件供应市场 半导体市场
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触屏设备和PC驱动，投射电容触摸控制器IC将强劲增长
投射电容触摸控制器IC|触摸控制器IC|触摸屏
2013-07-04
投射电容触摸控制器IC 触摸控制器IC 触摸屏
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SiC市场涨势强劲，主流市场在光伏逆变器
GaN和SiC作为新兴的宽禁带半导体材料备受关注。据报道，SiC市场年增长率将达38%，其中光伏逆变器与PFC为主流市场，目前全球有三十多家公司已经成立了专门用来制造SiC设备的工厂，并进行相关的商业和推广活动。
2013-07-04
SiC 半导体 SiC功率半导体
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车载数字无线电系统出货劲增15%,新技术或将统一标准
预测显示，今年OEM生产的车载数字无线电系统出货量将劲增15%。虽然数字无线电日益普及，但传统的AM和FM无线电未来一段时间不会受到威胁，仍将在汽车信息娱乐设备中存在，这要归因于覆盖范围与兼容性问题…
2013-07-04
无线电 车载 数字无线电 数字 汽车
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富士通公开28nm以下节点代工策略和时间表
富士通|28nm|富士通代工
2013-07-03
富士通 28nm 富士通代工
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太阳能逆变器制胜之道——SiC和GaN技术
GaN和SiC器件为小型系统带来极大的竞争优势，包括更低的均化电力成本，提升通过租赁和电力购买协议而销售的电能利润，改善性能和可靠性。而SiC和GaN技术更是太阳能逆变器的制胜之道，它将引领太阳能逆变器隔离器市场在2020年达到14亿美元。
2013-07-03
逆变器 太阳能 SiC GaN
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电子设备新时代：不使用半导体的晶体管
电子设备越变越小，而近10至20年间，使用半导体的晶体管已经无法做的更小，因此，美科学家独辟蹊径，制造出了一种晶体管，其中没有半导体的“身影”，该成果有望开启新的电子设备时代。
2013-07-03
晶体管 半导体 电子
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