今天，如果谁还在用40nm工艺制造LTE基带或Modem或AP，估计它很难再打动大多数智能手机或平板电脑制造商的心，28nm CMOS工艺已经成为这些关键芯片的主流工艺。而更为让人挠心的是，并不是很多代工厂都具备可靠的28nm CMOS工艺能力，因此一些能够提供28nm甚至以下节点工艺能力的代工厂，如英特尔、TSMC和Global Foundry，今天已经成为业内的香饽饽。作为业内久负盛名的ASIC代工厂富士通，它什么时候能拥有28nm及以下节点的工艺能力？它在28nm及以下节点的布局、策略和时间表又是什么？估计大多数读者对此都很有兴趣。

可能让大多数人想不到的是，富士通实际上已经放弃了自己建设28nm及以下节点生产线的计划，它的策略是与TSMC建立深度合作关系，利用TSMC的28nm生产线继续为其客户提供28nm芯片的代工制造服务。这一策略的优势是避免了在28nm及以下节点CMOS生产线的巨大设备和场地投资风险，缺点是把自己深深绑在了TSMC的战车上，一旦TSMC不敌英特尔、IBM和Global Foundry等大代工厂，富士通就有可能遭受池鱼之殃。
               
                             富士通40、28和20nm CMOS工艺开发时间表（1）

               
                              富士通40、28和20nm CMOS工艺开发时间表（2）

在富士通的28nm及以下CMOS工艺节点时间表上，65nm和55nm工艺节点芯片代工订单仍在富士通做，但从40nm节点开始，所有的代工订单将转到TSMC的生产线进行处理。预计今年将与TSMC合作完成20nm节点HP和LP工艺的开发，2014或2015年联手完成16nm HP CMOS工艺的开发。

                
                               富士通40nm以下节点工艺节点开发路线图

富士通半导体（上海）市场部副经理陈博宇说：“这是产业分工合作的必然结果，谁也不可能什么都通吃。富士通的策略是，40nm以上芯片还是在富士通自己的工厂生产，而40nm以下的芯片订单则是和TSMC合作完成。”

下页内容：富士通的市场策略访谈
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                                          图 富士通半导体市场经理陈博宇

陈博宇介绍道，目前ASIC的订单需求仍然很旺，去年在成熟的28nm和40nm节点上，流片的项目分别有30和40个，主要客户集中在网络通信、服务器芯片等高端应用领域，目前华为海思、甲骨文等公司都是富士通客户。

在IP库建设方面，富士通可以提供丰富的IP核授权服务，基本可以满足客户的需求，而在外部IP核授权使用方面，陈经理介绍道，客户可以自己去获取IP核授权，然后再提供给富士通，再执行接下来的设计，当然在期间少不了要IP核提供商的支持。在当前最热门的ARM授权方面，富士通与ARM之间有个IP核授权协议，客户可以直接从富士通得到ARM的授权。

富士通作为一个半导体供应商，自身也提供很多芯片，这种双重角色身份有时会让一些定制化芯片客户望而却步，因为担心有专利失窃可能。不过，陈经理坦然表示，富士通的自主芯片主要在MCU、模拟芯片和FRAM等领域，多采用成熟工艺或Embedded Flash/FRAM等特殊工艺，和专注于先进工艺，如娱乐、高清等消费领域，或通信、高性能计算、工业、医疗等专业领域的ASIC或SoC芯片设计并不会产生业务上的冲突。

那么，富士通是如何规避在ASIC代工领域的技术和市场风险的呢？陈博宇表示，在ASIC领域，专属性、复杂性、IP核的多样性和高费用是不能避免的，但富士通在糅合这几个方面做出了很大的尝试和投入。凭借着我们在这个领域的经验，完全可以给国内厂商提供更优质的服务，以提高他们的产品品质。

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