【导读】随着2025年第二季度临近尾声，全球存储器市场正式进入第三季度合约报价谈判周期。主流厂商通过精准调控产能与优化产品结构，推动市场供需格局持续演变。本轮谈判中，高性能存储芯片（如HBM、LPDDR4X）与通用型产品（DDR4）的价格走势出现明显分化，而NAND Flash领域则在政策刺激与技术迭代双重驱动下，呈现出结构性复苏迹象。
随着2025年第二季度临近尾声，全球存储器市场正式进入第三季度合约报价谈判周期。主流厂商通过精准调控产能与优化产品结构，推动市场供需格局持续演变。本轮谈判中，高性能存储芯片（如HBM、LPDDR4X）与通用型产品（DDR4）的价格走势出现明显分化，而NAND Flash领域则在政策刺激与技术迭代双重驱动下，呈现出结构性复苏迹象。
一、DRAM市场：高端产品领涨，供需矛盾凸显
1. LPDDR4X供应紧缩，价格再攀新高
受移动终端需求回暖及厂商产能倾斜影响，LPDDR4X现货市场持续吃紧。最新数据显示，16Gb 3200与8Gb 3200规格产品合约价已分别上调至6.4美元/颗与3.2美元/颗，环比涨幅达12%-15%。渠道端反馈，部分订单交期延长至8周以上，出现
“有价无市”现象。
2. DDR4需求分化，HBM成战略焦点
传统DDR4内存价格呈现区域性差异：消费级市场因终端需求疲软，报价持稳；而数据中心级产品因AI训练需求激增，价格获得支撑。与此同时，HBM作为AI加速器核心组件，其产能已被头部厂商优先锁定，第三季度合约价预计维持5%-8%的季度涨幅。
二、NAND市场：减产效应发酵，需求结构升级
1. 政策驱动库存去化，高容量产品受捧
在“以旧换新”政策刺激下，智能手机出货量环比增长18%，加速NAND Flash库存消耗。256Gb产品停产后，512Gb及以上容量需求激增，带动嵌入式存储（eMMC/eMCP）向高密度产品迭代。企业级市场中，30TB+ Enterprise SSD凭借成本优势，成为中小企业AI部署首选，需求占比预计突破35%。
2. QLC价格松动，整体市场维持稳定
尽管部分1Tb QLC NAND晶圆价格小幅回调至5.05美元/片，但受惠于AI服务器订单增长，整体NAND报价维持高位盘整。工业控制与海外PC客户已接受5%-10%的涨幅，但品牌厂商仍持谨慎备货策略。
三、企业级需求：AI浪潮驱动，SSD成最大赢家
1. 英伟达Blackwell系列放量在即
随着英伟达计划于下半年扩大Blackwell架构GPU出货，配套企业级SSD需求预计同比增长40%。DeepSeek等低成本AI解决方案的普及，进一步降低中小企业AI准入门槛，推动SSD采购需求向16TB以下主流容量段集中。
2. QLC渗透率提升，TLC主导高端市场
尽管QLC NAND价格略有松动，但其在大容量存储场景中的性价比优势逐步显现，第三季度QLC SSD订单量环比增长25%。TLC产品则凭借性能优势，继续垄断数据中心等高端市场。
市场展望
第三季度存储市场将延续“高端强、中低端分化”格局。HBM、LPDDR4X及大容量SSD有望维持涨势，而通用型产品价格波动将取决于终端消费电子复苏节奏。行业普遍预期，在AI需求持续扩容与厂商产能纪律约束下，存储产业链将进入“量价齐升”的正向循环周期。
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