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市场

人脸识别行业的B端市场浅析

目前，人脸识别技术在金融、安防、门禁考勤、公安、交通、教育、移动支付等领域的应用逐渐增多，其中金融和安防是人脸识别技术比较容易实现商业化落地的两个领域，因此其应用相对较为成熟。本文节选了行业报告研究院的《人脸识别行业研究报告》，很好地展现了人脸识别行业的B端市场。

2018-11-12

人脸识别 B端市场安防

IDC：预测2020年全球5G市场规模将达260亿美元

11月6日，国际数据公司（IDC）发布的一份新报告介绍了IDC对2018~2022年全球5G网络基础设施市场的首次预测。此前，IDC分别于2018年9月和8月发布了电信虚拟网络功能（VNF）和网络功能虚拟化基础设施（NFVI）的初步预测。

2018-11-12

IDC 5G 市场规模 260亿美元

全球电源管理芯片厂商梳理及趋势分析

一方面，全球电源管理芯片市场相对稳定，成长速度并不算快，到2023年有望增长至227亿美元。另一方面，电子产品技术升级仍在进行，对电源管理芯片仍有升级需求，而这也将成为厂商竞争重点。

2018-11-12

电源管理芯片厂商趋势分析

详解连接器行业发展现状及未来趋势

随着4G网络的逐渐普及和消费电子行业的发展，通讯领域网络产品的需求，推动了连接器产品的研发和生产。连接器作为电子设备中一种不可缺少的电子零件，作用主要为在电路内连接被阻断或鼓励不同的电路之间架起沟通的桥梁，被广泛应用于消费电子、汽车、数据通信、工业、医疗、航空航天及军事等领域。

2018-11-12

连接器行业现状未来趋势

订单长约多，各尺寸硅晶圆的价格预计会有所提升

全球最大的硅晶圆厂信越化学(SUMCO)今日公布第三季度财报，合并营收达到834亿日元，同比上涨25%，合并营益更是暴增103%至231亿日元，合并纯益也暴增107%至145亿日元。

2018-11-09

硅晶圆价格提升 SUMCO 财报

全球半导体设备厂12强！

半导体设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，其他设备包括硅片制造设备、洁静设备、光罩等。这些设备分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。

2018-11-09

半导体设备厂晶圆处理设备封装设备测试设备

重磅！村田无锡厂扩产，国巨高雄建新厂！

日经新闻 9 日报导，全球积层陶瓷电容器（MLCC）龙头厂村田制作所（Murata Mfg.）计划投资 140 亿日圆，在位于中国江苏省无锡市的现有工厂附近兴建一座 MLCC 新厂，预计 2019 年 12 月完工。村田目前也在日本福井县、岛根县和菲律宾兴建 MLCC 厂，计划以年增一成的速度扩增 MLCC 产能。

2018-11-09

村田无锡厂扩产国巨高雄 MLCC

中芯国际Q3收入8.5亿美元同比增长10.5% 28纳米占比7.1%

中芯国际11月7日晚发布公告，2018年第三季度公司实现销售收入8.5亿美元，同比去年第三季度增长10.5%，环比今年第二季度则下降4.5%;股东应占利润2655.9万美元，同比去年第三季度增长2.5%，环比今年第二季度下滑48.5%。第三季毛利率为20.5%，相比第二季度24.5%及去年同期23%的毛利率均有所下滑。

2018-11-09

中芯国际晶圆制造

浅析液位传感器在行业应用中的发展趋势

在液位测量领域，液位传感器之所以可以广泛应用于液位物位测量，是因为它的原理和特点。液位传感器可将各种物位参数的变化转换成标准电流信号，远传至操作控制室，供二次仪表或计算机进行集中显示、报警或自动控制，其良好的结构及安装方式已使液位传感器广泛应用于可广泛使用在石油、化工、冶金、...

2018-11-09

液位传感器行业应用发展趋势

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