【导读】在摩尔定律放缓的时代，先进封装已然成为半导体未来发展的救星。此份报告探索了先进封装领域，概述了年度最新市场和技术发展状况，分析了封装技术的演变过程，提供长期和短期的发展路线图和广泛的产业链分析，包括厂商的定位、策略以及产能（收入及晶圆数量）；还收录了全球顶尖的25家封测厂全面的财务分析并对2017~2023年期间未来生产和发展的分析。
全球半导体产业近期热度突然急速降温，主要是受到美中贸易战未如预期停火，战局反而更为扩大影响，面临智慧型手机等终端需求减弱，庞大供应链全面调节库存等不利因素下，晶圆厂纷放缓资本支出计划，或是展开撙节成本策略以因应市况反转。
然值得注意的是，无畏逆风强袭，近期台积电、联电与世界先进等纷释出增建或扩大8吋晶圆厂产能计划，破除先前8吋晶圆代工生产线产能松动传言。
受到终端需求转弱，供应链急忙展开库存调节管控影响，半导体景气近期明显走弱，市场纷传出不仅12吋晶圆需求不佳外，8吋晶圆代工产线亦不再满载，排队抢产能热潮已见消退。
事实上，虽然手机等需求趋缓，但来自车用电子、物联网及工业4.0等新应用正进入成长爆发期，持续带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等需求走强，包括台积电、联电、世界先进纷释出8吋晶圆代工产能扩充计划。
其中，2018年产量、营收都将写下历史新高的世界先进，虽然对于2019年半导体展望转趋保守，但仍信心认为随着电视朝大尺寸、2K与4K高解析度的趋势不变，驱动IC用量持续提升，加上分离式元件、电源管理IC需求强劲，自家8吋晶圆代工产能仍将持续满载。
世界先进2019年资本支出将明显增加，比2018年21亿元大增70~80%，约达新台币35亿~36亿元上下，主要针对桃园晶圆三厂的厂务强化及无尘室建置，估计可再增加2.5万~3万片8吋晶圆代工产能空间，此外，目前也积极在市场上购入8吋厂二手机台设备。
而近期与美方陷入缠讼的联电，日前亦出乎市场预期宣布将投资新台币274.06亿元，用以扩充8吋与12吋晶圆产能。其中最主要的就是8吋产能扩充计划，主要是因应大陆子公司苏州和舰的8吋厂，需扩增1万多片产能，另也将进行台湾8吋厂去瓶颈化，而12吋厂则是厦门联芯，将从1.7万片扩充至2.5万片。
最受关注的就是，台积电总裁魏哲家日前突然释出将在南科增建8吋晶圆厂，且将锁定特殊制程计划，而这也是继2003年上海松江8吋厂成立后，台积电15年来首次新建8吋厂。据了解，台积电新增8吋厂产能，主要系看好车用电子、物联网芯片需求只增未减大势，此举也显见8吋晶圆代工产能需求仍相当畅旺。
而中芯先前亦启动天津8吋厂产能扩大计划，预估最终产能将可达到每月15万片规模，中芯天津厂现已成为大陆最重要的8吋晶圆生产基地。
市场预期，不受美中贸易战影响，受惠车用电子及物联网等相关芯片需求强劲，8吋晶圆代工产能吃紧状况可望持续至2020年，此也使得众厂将全面加码8吋产能扩充计划。
不过，由于8吋产能扩充难度高，除不少关键设备已停产，欲在二手设备市场寻找设备，整合成整套可符合现有制程的设备也相当不易，物以稀为贵的情势之下，使得众厂甚难在短期大量开出新产能，8吋厂现已成为晶圆产业中最为抢手标的。
