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5G商用有望改变高频覆铜板竞争格局
19年5G初步商用，核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似，经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站(天线、功率放大器、低噪音放大器、滤波器等)、汽车辅助系统、航天技术、卫星通讯、卫星...
2019-06-18
5G商用 高频覆铜板 竞争格局
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光通信产业链！
光通信是信息网络的核心技术。光模块实现光电转换功能，产业链包括芯片（电/光）、器件（无源/有源）、模块成品，其中：芯片技术壁垒高价值占比30~70%，高端产品由国外垄断；器件品类繁多，有源价值量相对集中，全球专业化协同竞争；模块成品迭代速度明显加快，中国力量崛起。预计2018 年数据中心光...
2019-06-18
光通信 产业链
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兆易创新成功完成思立微资产交割
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice正式宣布，收购上海思立微电子科技有限公司(简称“思立微”)的100%股权过户手续及相关工商变更登记已完成，兆易创新现持有思立微100%股权。
2019-06-18
兆易创新 思立微
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英特尔将推迟在以色列建晶圆厂的计划
据Calcalist周一援引参加会议的承包商报道。美国科技巨头英特尔公司日前约见了工程承包商，并对他们说了其推迟在以色列建立新的半导体工厂计划的决定。其中一位承包商表示他们被告知延迟时间为半年到一年，但没有确定工作开始的日期。
2019-06-18
英特尔 以色列 晶圆厂
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硅创投资有成，旗下传感器公司升佳迈向上市之路
驱动IC厂硅创转投资事业传出好消息，旗下传感器IC设计公司升佳去年赚进逾1个股本，预计18日将在台股登录兴柜交易。
2019-06-18
硅创 传感器 升佳 上市
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日经：华为是最强的垂直整合样板，封锁将使中国更强大
据日本经济新闻采访报道，就美国对华为的出口禁运，东京理科大学研究生院教授若林秀树表示：“中美贸易摩擦与华为问题的根源有所不同。早在特朗普上台以前，美国就出现了担忧中国半导体领域发展的趋势。此前就开始通过美国外国投资委员会（CFIUS）的审查权限，限制中国对美国的高科技投资。”
2019-06-18
华为 垂直整合
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大唐电信将大唐恩智浦51%股权转让给大唐半导体，布局集成电路领域
6月17日消息，大唐电信(600198)日前发布公告称，为优化管理结构，进一步落实公司在集成电路领域的产业布局，公司拟将持有的大唐恩智浦半导体有限公司(以下简称“合资公司”)51%股权全部转让给公司全资子公司大唐半导体设计有限公司(以下简称“大唐半导体”)，转让对价8009.04万元。
2019-06-18
大唐电信 大唐恩智浦 股权转让 大唐半导体 集成电路
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ST发起SiC攻势 助力电动车发展
车用功率模块(当前的主流是IGBT)决定了车用电驱动系统的关键性能，同时占电机逆变器成本的40%以上，是核心部件。目前，IGBT约占电机驱动器成本的三分之一，而电机驱动器约占整车成本的15~20%，也就是说，IGBT占整车成本的5~7%。
2019-06-18
ST SiC 电动车
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台积电或明年开始生产5nm苹果A系列处理器
据产业链爆料称，苹果正在跟台积电秘密接洽，后者最快会在明年第一季度为苹果生产iPhone所用的基于自家5nm工艺制程的处理器，这也可以看作是为iPhone 12做准备。最新的消息称，台积电正在冲刺5nm生产，已要求设备供应商今年10月以前将产能布建到位，预计明年首季量产，苹果将是第一个导入量产的客户。
2019-06-17
台积电 5nm 苹果A 处理器
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