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市场

5G电磁屏蔽与导热产业向国内转移

电磁屏蔽和导热材料及器件处于产业链的中游，上游是塑料粒、硅胶块、金属材料和布料及其他等基础原材料，下游是通讯设备、计算机、手机终端、汽车电子、家用电器和国防军工等终端用户。其中，电磁屏蔽和导热器件是在电磁屏蔽和导热材料的基础上进行二次加工处理。

2019-01-23

5G 电磁屏蔽导热产业

世界十大重量级工业机器人企业

工业机器人技术水平日趋成熟，已经成为一种标准设备而得到工业界广泛应用，从而也形成了一批较有影响力的、著名的工业机器人公司。其主要分为日系和欧美系，日系中主要有FANUC、安川、松下、不二越、川崎、爱普生等公司；欧美系中主要有德国的KUKA、瑞典的ABB、瑞士的史陶比尔、意大利的COMAU公司。...

2019-01-23

工业机器人企业松下 KUKA

逆变器六大趋势加速光伏平价上网

2019年开年，随着国家发改委、能源局关于积极推进光伏发电无补贴平价上网的一纸政令，国内光伏市场的平价上网序幕正式拉开。而与此同时，美、欧、印以及拉美、中东等各区域新能源均快速迈入平价新阶段。

2019-01-23

逆变器趋势光伏

动力电池面临“退役” 加速完善电池回收产业链

众所周知，废旧动力蓄电池流向非法渠道、未能妥善处置，将会带来严重的环境污染风险。动力蓄电池大规模退役临近成为“烫手的山芋”，如何处理成为行业的一大难题！

2019-01-23

动力电池电池回收产业链

深度分析2019年全球半导体市场趋势

全球的半导体产值其实都呈现稳定增加的态势，在2017年、2018年，特别是因为存储报价呈现大幅上扬的态势，使得整个半导体的产值有很显着的跳升。今年半导体厂商，特别在上半年可能会经历一个比较大的库存调整期，再加上今年的存储会是一个比较不好的情况，所以其实今年整个半导体的产值会比去年增加4...

2019-01-23

2019年半导体市场趋势

扇出型封装技术及市场趋势预测

据麦姆斯咨询报道，台积电（TSMC）凭借第二代集成扇出型封装（inFO）大规模制造（HVM），以及为苹果公司（Apple）iPhone应用处理器引擎（APE）成功验证了第三代inFO，进一步拓展并稳固了其在“高密度扇出”（HD FO）市场的领先地位。台积电认识到在此轮数字大趋势驱动的新时代，行业技术和应用正在经...

2019-01-23

扇出型封装技术市场趋势

需求低迷、库存未去化，Q1伺服器记忆体估跌逾2成

根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，伺服器记忆体市场受到库存压力与淡季效应的影响，需求面持续低迷，且伴随中美贸易战的预期心理，2019年上半年市场需求将更趋保守。2019年第一季伺服器记忆体的合约价将从原先预估的较前一季下跌15%，扩大至两成以上。

2019-01-23

需求低迷库存伺服器记忆体

5G、车用发烧 MOSFET转强

5G、车用题材2019年轮流火热，带动网通、印刷电路板（PCB）两大族群表现发烫，波段涨幅大，资金转而锁定杰力（5299）、汉磊（3707）、大中（6435）等同样拥有相关题材的低基期MOSFET概念股，21日涨逾4％，蓄势待发。

2019-01-23

5G 车用 MOSFET 杰力汉磊

5G芯片竞争格局分析，谁会成为胜者？

5G手机预计将在今年起陆续问世，像是三星、华为等，各家芯片厂也预计在今年出货，这也让外界对于手机芯片的发展方向与各大家在5G芯片布局引起讨论，除了高通、Intel、华为，联发科的Helio M70 也参赛，盼在5G起飞年能够宣示技术，也为5G手机市场点燃战火。

2019-01-23

5G芯片竞争格局华为

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