2019年8月23日，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报（截止至2019年6月30日）。2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%，200-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上一财年同季度增长了12%，300-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上年同期增长了32%……

 

2019年8月23日，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报（截止至2019年6月30日）。

•2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%。

•按固定汇率和边界1计，销售收入的有机增长与上一个财年同期相比超过20%。

•200-mm 晶圆销售量以固定汇率计与上一财年同期相比增长12%。

•300-mm 晶圆销售量以固定汇率计与上一财年同期相比增长32%。

•2020财年财测维持不变：按固定汇率和边界1计销售额预期增长约30%，电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）2利润率3预期增长约30%。

 

Soitec首席执行官Paul Boudre评论道：“在2020财年第一季度，我们的销售收入实现了达20%的有机增长，依旧势头强劲。我们对全财年的前景预期充满信心。Soitec在本季度成果丰硕，各项措施巩固了我们在创新产业发展中的领军位置，也加强了与半导体生态圈中核心成员的合作，为各产业应用Soitec的技术提供了有力的工业及商业层面支持。

 

200-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上一财年同季度增长了12%。此增长来自RF-SOI和Power-SOI晶圆销售的持续走高，这反映了产量提高的同时也体现了更优的产品组合带来的效益。增长的销售量部分得益于法国贝宁I厂的满负荷运转，这家专用于生产200-mm晶圆的工厂在2019财年产量已由90万片扩增至95万片。同时，由上海新傲科技（Simgui）代生产的晶圆数量大幅增加。在上一财年同季度，新傲科技的产量贡献占200-mm晶圆销售总额的10%，而在本季度则达到15%以上。

 

300-mm晶圆销售量以固定汇率计相比上年同期增长了32%。该增长反映出高产量的同时也体现了更优的产品组合。其中，RF-SOI及光学-SOI展现出强力增涨。同时，FD-SOI的适用速度呈现持续上升，这主要是由于FD-SOI可为汽车、人工智能、智慧家居物联网、工业设备以及应用于5G通信的首批芯片提供强大的价值。

 

特许权使用费及其他营业收入在2020财年第一季度达到610万欧元，与上一财年同季度170万欧元相比实现大幅度增长。这主要归功于Soitec在2018年8月收购了Dolphin IntegraTIon，并于2019年5月收购了EpiGaN。按固定汇率和边界1计，销售额下降了17%。这主要是由于上一财年中特许权使用费和知识产权营业收入包括了提供给新傲科技的服务合同。此下降也是Frec|n|sys在本财年季度与上年同期相比利润暂降的结果。

 

20财年展望

Soitec维持原预测，按固定汇率和边界计1，20财年销售额将增长约30％。Soitec同时确定，其电子产品业务EBITDA2利润率3以1.13欧元/美元汇率计，可达到30%（EBITDA2对欧元/美元汇率10%波动的影响，价值约为2千3百万欧元）。

 

Paul Boudre说道：“收购EpiGaN拓展了Soitec的优化衬底产品组合，氮化镓外延硅片的加入使Soitec不再止步于绝缘硅，获得了为射频、5G及功率系统提供增值产品的机会。同时，我们与格芯（Global Foundries）的紧密合作又上新台阶，共同努力确保300-mm晶圆在未来可以使用最先进技术进行大规模生产。最后，我们还加强了与国际电气的研发合作，Soitec可受益于国际电气在热处理和分层装配处理方面无可取代的专业知识，这对于研发下一代可广泛应用于半导体设备的优化衬底至关重要。”