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到2027年全球5G基础设施市场规模或超477亿美元
根据Markets and Markets最新发布的全球5G基础设施市场研究报告,2019年,全球5G基础设施市场规模约为7.84亿美元,到2027年这一数据将增至477.75亿美元,期间复合年增长率为67.1%。
2019-11-01
5G 基础设施 市场规模
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是谁动了美国5G半导体的奶酪?
昨天,轰轰烈烈的中国5G终于正式拉开了商用帷幕,工信部和三大运营商在北京共同宣布启动5G商用网络,首批将有50个城市“尝鲜”,随后三大运营商给用户开出的各档5G套餐成为了人们热议的焦点,刷屏状态持续了一天。
2019-11-01
5G 半导体
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2019年全球MLCC行业市场竞争格局分析!
片式多层陶瓷电容器(MLCC),由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成,其介质材料与内电极以错位的方式堆叠,然后经过高温烧结烧制成形,再在芯片的两端封上金属层,得到了一个类似于独石的结构体,故MLCC也常被称为“独石电容器”。
2019-10-31
MLCC
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士兰微前三季度营收微增,IPM、MEMS等产品保持快速增长
10月30日,士兰微发布公告称,2019年前三季度,公司营业总收入为222,377万元,较2018年同期增长0.52%;公司归属于母公司股东的净利润为5,049万元,比2018年同期减少66.65%。
2019-10-31
士兰微 IPM MEMS
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SEMI:2023年全球MEMS和传感器工厂产能将增长25%
10月29日,SEMI发布了至2023年的最新MEMS&传感器Fab报告,报告称,预计在2018年到2023年期间,由于通信、运输、医疗、移动、工业和物联网等应用的爆炸性需求,全球MEMS和传感器工厂的总装机容量将增长25%,达到每月470万个晶圆。
2019-10-31
SEMI MEMS 传感器
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三星MLCC发力汽车市场
近期,三星电机面向韩国国内客户,在釜山举行MLCC TECH DAY(2019 Samsung Automotive MLCC Tech-Day)。此次活动是面向韩国国内客户的首次正式活动,有100多位韩国国内企业的研发人员出席。
2019-10-31
三星 MLCC 汽车市场
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台积电史上最高资本支出,ASML成最大赢家
台积电在10月17日召开的第3季法说会上,宣布上调资本支出40亿元,由原先的100亿~110亿美元,大幅上调至140~150亿美元,创下台积电单年资本支出的新高纪录。
2019-10-31
台积电 ASML
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AMD发布2019年第三季度财报,营业额同比增长9%
加利福尼亚州,圣克拉拉市-2019年10月29日-AMD(NASDAQ:AMD)今日公布2019年第三季度营业额为18亿美元,经营收入为1.86亿美元,净收入为1.2亿美元,摊薄后每股收益为0.11美元。基于非GAAP标准,经营收入为2.4亿美元,净收入为2.19亿美元,摊薄后每股收益为0.18美元。
2019-10-31
AMD 处理器
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拿下42%国内市场份额!华为三季度出货暴涨66%,小米OV苹果均下滑20%以上!
10月30日消息,据外媒报道,美国当地时间周三,市场研究公司Canalys发布最新的手机市场研究报告。该报告指出,中国智能手机市场表现在第三季度继续改善,出货量达9780万部,超过第二季度的9760万部。在具体手机厂商出货排名方面,华为仍牢牢占据第一位,后四位分别为 vivo、OPPO、小米和苹果。
2019-10-31
市场份额 华为 出货暴涨 小米 苹果
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