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市场

IC Insights：半导体并购回温，但未来还是会越来越难

根据市场调研机构《IC Insights》发布的最新报告显示，在经历过去几年放缓后，半导体相关的并购在2019 年的前八个月有所回升，约达成了20 个并购协议，总价值约280 亿美元，高于2018 年全年的259 亿美元，并接近2017 年全年的数据。主要并购对象是芯片公司、业务部门、产品线，知识产权(IP)，以及晶...

2019-09-20

半导体并购

国巨、华新科、兴勤 MLCC获利三强

MLCC今年价格滑落，不过下半年开始因库存消化已进入尾声，价跌量增之下，今年被动元件产业获利三强已呼之欲出，根据法人估计，国巨（2327）、华新科（2492）、兴勤（2428）可望入列，估今年EPS有机会落在16元、12元、8元左右，兴勤有机会成为少数获利年增的被动元件厂。

2019-09-20

国巨华新科兴勤 MLCC

芯片级光谱传感技术为移动设备注入新价值

根据在线零售网站的退货统计数据，在线渠道退货的关键原因之一是产品与图片或描述不符。消费者在网上购买衣服、椅子、床上用品或口红时，怎样才能了解准确的颜色或色调？颜色匹配技术有助于减轻零售商的负担，提高顾客的满意度。

2019-09-20

芯片级光谱传感移动设备

毫米波雷达：多领域渗透国产化前景可期

由于发展中国家的中高端零部件制造业起步较晚，核心技术发展较慢等因素，导致了雷达市场长久以来被国外的老牌零部件制造业巨头企业所垄断，而近年来许多中国企业不断加大研发力度，雷达产业发展迅猛，行业竞争日趋激烈，在产业发展前景最为广阔的毫米波雷达这一细分领域，以车载雷达作为主要应用方...

2019-09-20

毫米波雷达国产化

中国基板市场规模占全球市场的10%左右，国内厂商蓄势待发

目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。与此同时，出于市场以及劳动力成本的考量，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，以长电科技、通富微...

2019-09-20

基板市场规模

群创宣布3年内跨入中高端半导体封装产业！

据经济日报报道，鸿海集团旗下面板厂群创光电今天宣布，将采用中国台湾工研院研发的低翘曲面板级扇出型封装整合技术，用3年时间将一座3.5代面板厂转型为封装厂。

2019-09-19

群创半导体封装

第二季度中国可穿戴设备市场出货量同比增34.3%

9月19日午间消息，IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2019年第二季度》显示，2019年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为2307万台，同比增长 34.3%。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）出货量为1846万台，同比增长31.9%，智能可穿戴设备出货量为461万台，同比增长45.0%。

2019-09-19

可穿戴设备出货量

一线晶圆代工厂齐导入EUV，家登光罩盒出货可望增3倍

全球半导体制程技术持续向前推展，全球一线晶圆代工厂大举导入极紫外光(EUV)制程，若据EUV设备供应大厂艾司摩尔(ASML)推估的EUV未来3年发展蓝图，半导体设备厂家登明年光罩传载系列产品出货量可望达今年3倍，后市可期。

2019-09-19

晶圆代工 EUV 家登

抢先三星一步！台积电宣布启动2nm工艺研发并建全球首家2nm厂

据外媒消息，台积电正式宣布启动2nm工艺的研发，这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。并且，台积电将在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂，预计2nm工艺将于2024年进入批量生产，而这主要是为了抢先三星一步。

2019-09-19

三星台积电

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