【导读】华为创始人任正非近日在讲话中指出,5G只是小儿科,它提供高带宽、低时延,支撑的是人工智能,人工智能才是大产业。
华为创始人任正非近日在讲话中指出,5G只是小儿科,它提供高带宽、低时延,支撑的是人工智能,人工智能才是大产业。
事实上,支撑人工智能的不仅仅只有5G。5G时代的人工智能还需要更高算力的芯片,而这类芯片的制造则需要用到最先进的半导体制造工艺,目前能提供10nm以下工艺的晶圆代工厂只有三星和台积电,台积电明年还会量产5nm工艺,抢占AI商机。
当然,人工智能的应用对于半导体产业来说也有推动作用。
台积电总裁魏哲家曾指出,人工智能未来将深入人们的生活,串联物联网、自驾车、云端运算、VR等等应用领域,所有这些产品的问世都与半导体脱不了关系,可以说,人工智能会是未来半导体持续成长推手,也由于人工智慧应用越来越成熟,任何客户开发人工智能芯片,都会需要台积电最新制程技术。
另外,魏哲家还表示,今年会投100亿美元增产能,下一步5nm技术,已经有客户在此技术基础上设计产品。明年第一、第二季度,5nm技术为支撑的产品将可以量产。