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市场

DRAM搭载容量翻倍，需求复苏！

DRAM价格自去年第三季开始走跌，至今年第三季看到止跌，近一年来价格跌幅超过6成，导致DRAM厂及模组厂的营收及获利表现不如去年亮丽。不过，DRAM价格的走低，在下半年旺季反而有效带动搭载容量大幅提升。

2019-09-24

DRAM

先进制程驱动，北美半导体设备出货连4月逾20亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report)显示，2019年8月北美半导体设备制造商出货金额为20亿美元(单位下同)，较2019年7月最终数据的20.3亿元下降1.4%，相较去年同期的22.3亿元则下滑10.5%。

2019-09-24

北美半导体 5G

全球半芯片开发竞争，中国如何占位？

在全球网络科技竞争大战中，微处理器的开发是竞争焦点，一年前中兴事件爆发之后，美国政府提出禁止向中国提供芯片的威胁曾经使中国电子行业面临巨大威胁，北京政府随即斥巨资加速开发中国自己的芯片，一年之后，世界半导体技术开发的状况如何？

2019-09-24

芯片微处理器

5G时代，7nm制程与SiP封装成主流

手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。

2019-09-24

5G SiP封装

芯片销售遇挫，韩国芯片9月出口同比下滑40%

据韩国海关的最新数据显示，9月韩国在科技产品方面的出口情况不容乐观，半导体出口同比骤降40%，移动通信设备(在出口总额中所占份额较小)的出口则跃升58%。

2019-09-24

芯片

强化信息获取能力 5G车联网驶向自驾之路

在自驾功能朝向Level 3与Level 4发展的过程中，车联网导入应用将越来越普遍，5G V2X能提供大频宽与低延迟网络，满足高阶自动驾驶系统需求，强化车辆获得信息的能力，为车辆安全性再加值。

2019-09-24

5G 车联网自驾

8寸量产 12寸试生产国内最大的大硅片厂在杭投产

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目21日在杭州钱塘新区竣工投产，实现了8英寸大硅片的正式量产，同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。

2019-09-23

晶圆半导体硅片

传感器制造行业发展现状及行业经济指标分析

传感器最早出现于工业生产领域，主要被用于提高生产效率。随着集成电路以及科技信息的不断发展，传感器逐渐迈入多元化，成为现代信息技术的三大支柱之一，也被认为是最具发展前景的高技术产业。

2019-09-23

传感器制造发展现状经济指标

市场压力加剧传可穿戴设备公司Fitbit考虑出售

北京时间9月22日早间消息，路透社援引消息人士的说法称，可穿戴设备厂商Fitbit正在与一家投行接触，探讨出售公司的可能性。目前，Fitbit正尝试从运动追踪设备向智能手表转型，但遭遇了挑战。

2019-09-23

可穿戴设备 Fitbit 出售

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