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封装技术新突破，芯片封装更简单
先进封装的前景是实现异构芯片集成，但是要实现这一目标还有很长的路要走。封装正成为半导体产业链中最关键的一环，但却难以实现技术和成本的两全其美。
2019-05-13
封装技术 芯片封装
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汽车雷达芯片火热，国产厂商奋起直追
自动驾驶蕴含着巨大潜力，以芯片为代表的半导体行业因此受益。政策利好和技术进步，推动了ADAS（高级驾驶辅助系统）产业化进程加速。而ADAS是单车智能化的基础，也是无人驾驶的必经之路。
2019-05-13
汽车雷达 芯片 国产厂商
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三星用图像传感器追击索尼
三星电子近日推出了用于智能手机和车载摄像头等领域的图像传感器（Image Sensor）的新产品，三星计划在2030年实现系统（System）半导体全球TOP1。
2019-05-13
三星 图像传感器 索尼
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台积电4月营收月减6.3% 预测5、6月有望回升
晶圆代工厂台积电10日公布4月营收为746.94亿元新台币（单位下同），月减6.3%，年减8.8%。法人推测，据台积电先前对第2季的财测来看，5、6月营收可望逐步回升。
2019-05-13
台积电 营收 有望回升
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三星挑战硅基半导体极限 即将宣布3nm以下工艺路线图
在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。在台积电之外，三星也在加大先进工艺的追赶，目前的路线图已经到了3nm工艺节点，下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图，紧逼台积...
2019-05-13
三星 硅基半导体 3nm 工艺路线图
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电磁屏蔽材料：受益下游FPC增长与5G时代电磁屏蔽需求提升
电磁屏蔽的主要材料为电磁屏蔽膜和导电胶膜，电磁屏蔽膜是通过特殊材料制成的屏蔽体，能够基于对电磁波的反射或电磁波的吸收的工作原理有效阻断电磁干扰的产品。导电胶膜为无铅连接材料的一种，在元件与线路板之间提供了机械连接和电气连接，具有较高的剥离强度、优异的导电性、良好的耐焊性、定制...
2019-05-13
电磁屏蔽材料 FPC 5G
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模拟IC风云榜：TI独孤求败，ADI、英飞凌奋勇直追！
美东时间2019年5月9日，IC行业著名的研究机构 IC Insights 发布了一份2018年全球模拟IC供应商的排名，在这份排名中，德州仪器（TI）成为全球领先的模拟集成电路供应商。
2019-05-10
模拟IC TI ADI 英飞凌 半导体
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HMS发布2019工业网络市场分析
前两天（2019 年 5 月 8 日），HMS Networks 发布了全球工业网络市场的年度分析报告。其中预测了工业以太网和无线网络的新增节点数将继续稳步增长，并指出现场总线将首次呈现出下降的趋势。
2019-05-10
HMS 2019 工业网络 市场分析
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日本元器件大厂为什么突然“慌”了？
日本9家主要电子零部件企业2019财年（截至2020年3月）的业绩预期已于5月8日全部出炉。尽管9家企业的合计营业利润预计将小幅增加，但在中国消费减速的背景下，智慧手机电子零部件的供货量下滑，各企业的预测值均低于此前的市场预期。2019年1～3月销量减少，4月以后的订单情况也十分严峻，面临这种局...
2019-05-10
日本 元器件大厂
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