【导读】杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目21日在杭州钱塘新区竣工投产，实现了8英寸大硅片的正式量产，同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目21日在杭州钱塘新区竣工投产，实现了8英寸大硅片的正式量产，同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。
预计这一项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。12英寸半导体硅片生产线投产后，月产能将达3万片，将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。
中芯晶圆大尺寸硅片项目的实施主体为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司，由日本株式会社Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立，后两者均为Ferrotec集团成员。
根据原规划，中芯晶圆大尺寸硅片项目建设3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。项目全部达产后，预计将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力，预计年收入50亿元人民币。
目前，国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应长期被国外企业所掌控，市场高度垄断。这一项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状。
目前国内正在积极进行或规划的其他8英寸/12英寸硅片项目还包括郑州合晶、浙江金瑞泓、上海超硅、奕斯伟、上海新昇、宁夏银和、中环领先、安徽易芯等。
