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陆SSD模组厂积极抢攻市占有成，台厂相对弱势
研调机构集邦科技公布最新去年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场出货量排名结果，由美商金士顿稳居第1名，第2-10名厂商则皆为陆厂与台厂，并以陆厂占6家为大宗；2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准，较2017年成长近50%。
2019-09-19
SSD 模组厂 抢攻市占
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电磁屏蔽和导热材料及器件产业分析
5G时代逐步临近，高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重。同时伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。未来高频率高功率电子产品的瓶颈...
2019-09-19
电磁屏蔽 导热材料 产业分析
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索尼拒绝分拆半导体业务
SONY周二正式拒绝美国激进投资人勒布（Dan Loeb）关于拆分SONY半导体部门的提议，指出半导体部门对SONY而言是「成长动力的关键」。
2019-09-19
索尼 半导体
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高昂研发成本铸造5G模组行业壁垒 盈利还需厂商回归产品本身
可以预见，未来5G将会应用在更广泛的领域中，如物联网、车联网等，这将是一个极大的增量市场，这些新的应用领域对于模组市场的出货刺激力度将非常大。
2019-09-19
5G模组 物联网 车联网
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看准5G毫米波商机，日月光、力成估整合天线封装明年量产
5G讲求「高频宽、高速率、低延迟」，但现今Sub 6 GHz以下中低频段已相当拥挤，封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来重点商机，两家公司预期支援5G毫米波频谱的整合天线封装(AiP)技术明年有望进入量产。
2019-09-19
5G毫米波 日月光 力成 天线封装
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预计到2020年，全球晶圆厂投资将达500亿美元
据国际半导体协会（SEMI）的最新报告指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元……
2019-09-18
晶圆厂 SEMI
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出货量榜首！电源管理芯片的市场究竟有多大？
回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
2019-09-18
出货量 电源管理芯片 市场
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射频前端市场或将洗牌
在射频前端领域，过去多年以来一直是被国外几家独立的芯片厂商所把持。尤其是在高端的射频芯片领域，这更是Skyworks、Qorvo、Broadcom、村田和TDK等厂商的自留地。
2019-09-18
射频前端 市场洗牌
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联发科预计2020年5G芯片出货6000万，售价是4G芯片4-5倍
随着业绩的改善，联发科前不久宣布加大研发投资，重点推进5G。据报道，联发科预计2020年出货6000万颗5G芯片，而且平均价格达到4G芯片的4-5倍。
2019-09-18
联发科 5G芯片 出货 售价
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