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8寸晶圆产能吃紧,疫情影响今年持续供求紧张状态

发布时间:2020-02-11 责任编辑:lina

【导读】2月10日讯,目前疫情导致大陆很多工厂开工时间延后,但 5G 商用已是今年不可逆的大趋势。5G 智慧型手机规格升级,包括超薄屏下指纹辨识、飞时测距(ToF)及 CMOS 影像感测器(CIS)、电源管理 IC 及金氧半场效电晶体(MOSFET)、无线充电或有线快充控制 IC 等相关晶片,仍需求大量采用 8 寸厂成熟制程量产。
  
2月10日讯,目前疫情导致大陆很多工厂开工时间延后,但 5G 商用已是今年不可逆的大趋势。5G 智慧型手机规格升级,包括超薄屏下指纹辨识、飞时测距(ToF)及 CMOS 影像感测器(CIS)、电源管理 IC 及金氧半场效电晶体(MOSFET)、无线充电或有线快充控制 IC 等相关晶片,仍需求大量采用 8 寸厂成熟制程量产。
 
此次疫情导致物流系统停摆,目前只能持续消化手中晶片库存。业界认为,疫情一旦获得控制,追单及急单会明显涌现。法人表示,世界先进去年底完成新加坡厂交割,今年可增加 40 万片 8 寸晶圆产能,在 8 寸晶圆代工产能吃紧情况下,世界先进接单畅旺,第一季产能已被客户预订一空。
 
8寸晶圆产能吃紧,疫情影响今年持续供求紧张状态 
 
微控制器(MCU)厂盛群也指出上半年 8 寸晶圆代工产能将供不应求。法人看好 8 寸晶圆代工厂世界先进上半年接单全满,新加坡厂正式加入营运且满载投片,第一季营收可望创下历史新高。
 
同时,东京奥运前的 4K/8K 超高画质电视面板驱动 IC 及电源管理 IC 需求涌现,又吃掉不少 8 寸晶圆代工产能。因此今年以来 8 寸晶圆代工产能无法满足需求,在台积电及联电于法说会中释出 8 寸晶圆代工产能吃紧讯息后,盛群亦指出上半年 8 寸晶圆代工供不应求消息。
 
设备业者指出,国际半导体设备厂多已停止或减少 8 寸厂设备生产,二手设备也无法真正凑齐完整的 8 寸晶圆生产线,因此要扩充产能只能靠着提高晶圆厂生产效率,或是透过制程微缩来增加晶片产出。但包括指纹辨识或 CIS 元件、电源管理 IC、MOSFET 功率半导体等,因物理限制要进行制程微缩难度太高。由此来看,今年半导体市场上真正可量产的 8 寸晶圆厂产能增幅十分有限,8 寸晶圆代工市场上半年产能吃紧,下半年看来仍是供不应求。
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