【导读】2月10日讯，目前疫情导致大陆很多工厂开工时间延后，但 5G 商用已是今年不可逆的大趋势。5G 智慧型手机规格升级，包括超薄屏下指纹辨识、飞时测距（ToF）及 CMOS 影像感测器（CIS）、电源管理 IC 及金氧半场效电晶体（MOSFET）、无线充电或有线快充控制 IC 等相关晶片，仍需求大量采用 8 寸厂成熟制程量产。
2月10日讯，目前疫情导致大陆很多工厂开工时间延后，但 5G 商用已是今年不可逆的大趋势。5G 智慧型手机规格升级，包括超薄屏下指纹辨识、飞时测距（ToF）及 CMOS 影像感测器（CIS）、电源管理 IC 及金氧半场效电晶体（MOSFET）、无线充电或有线快充控制 IC 等相关晶片，仍需求大量采用 8 寸厂成熟制程量产。
此次疫情导致物流系统停摆，目前只能持续消化手中晶片库存。业界认为，疫情一旦获得控制，追单及急单会明显涌现。法人表示，世界先进去年底完成新加坡厂交割，今年可增加 40 万片 8 寸晶圆产能，在 8 寸晶圆代工产能吃紧情况下，世界先进接单畅旺，第一季产能已被客户预订一空。
微控制器（MCU）厂盛群也指出上半年 8 寸晶圆代工产能将供不应求。法人看好 8 寸晶圆代工厂世界先进上半年接单全满，新加坡厂正式加入营运且满载投片，第一季营收可望创下历史新高。
同时，东京奥运前的 4K／8K 超高画质电视面板驱动 IC 及电源管理 IC 需求涌现，又吃掉不少 8 寸晶圆代工产能。因此今年以来 8 寸晶圆代工产能无法满足需求，在台积电及联电于法说会中释出 8 寸晶圆代工产能吃紧讯息后，盛群亦指出上半年 8 寸晶圆代工供不应求消息。
设备业者指出，国际半导体设备厂多已停止或减少 8 寸厂设备生产，二手设备也无法真正凑齐完整的 8 寸晶圆生产线，因此要扩充产能只能靠着提高晶圆厂生产效率，或是透过制程微缩来增加晶片产出。但包括指纹辨识或 CIS 元件、电源管理 IC、MOSFET 功率半导体等，因物理限制要进行制程微缩难度太高。由此来看，今年半导体市场上真正可量产的 8 寸晶圆厂产能增幅十分有限，8 寸晶圆代工市场上半年产能吃紧，下半年看来仍是供不应求。
