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8英寸晶圆缘何强势回归？
据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。
2019-09-23
晶圆
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MLCC第四季跌幅 收敛至5％内
9月底将议定第四季MLCC价格，继第三季价格跌幅缩减至个位数之后，业界估计第四季跌幅可望进一步收窄至0～5％，尤其今年农历年相对较早，落在1月底，加上库存消化完之后，回补库存需求拉升，虽然订单型态以短单居多，但续航力不排除延续至12月。
2019-09-23
MLCC 价格
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群雄争夺百亿CMOS图像传感器市场
CMOS图像传感器（CIS）增长迅速，CMOS凭借低成本、设计简单、尺寸小、功耗低、高集成度等优势，目前在民用消费电子市场迅速取代了CCD（电荷耦合器件），市场份额已超过99%。
2019-09-20
CMOS图像传感器 市场
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AMD市占率进一步提升，7nm产能将成关键
在过去的很多年中，Intel处理器都是PC玩家以及PC厂商的首选，AMD的处理器只在低端领域才靠着性价比获得一些优势，这种情况直到2017年AMD推出14nm工艺的锐龙处理器才有所改变。
2019-09-20
AMD 市占率 7nm 产能
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LG成2020款苹果平板3D TOF传感器供应商
日前韩媒The Elec报道称，苹果或在2020年3月发布会上推出一款配备3D TOF后置摄像头的iPad Pro，同时还指出LG很有可能作为2020年款iPad Pro的后置3D传感器供应商。
2019-09-20
LG 传感器供应商
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联发科天天在看并购，范围不限于无线通信领域
据经济日报报道，联发科董事长蔡明介今天表示，并购是联发科成长的重要策略选项之一，联发科并购范围不限于无线通信领域。
2019-09-20
联发科 无线通信
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苹果带火了多款芯片，UWB会是下一个么？
过去十几年，苹果引领了整个智能手机的浪潮，与此同时，苹果推出的iPad、Airpods耳机也吸引了同行业的效仿，而在打造这些设备或为这些设备增加新功能的同时，他们也带动了几波芯片产业的热潮，以指纹识别、脸部识别和真无线耳机为例，这些功能和设备分别让指纹识别芯片、VCSEL和TWS蓝牙芯片大热。
2019-09-20
苹果 芯片 UWB
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IC Insights：半导体并购回温，但未来还是会越来越难
根据市场调研机构《IC Insights》发布的最新报告显示，在经历过去几年放缓后，半导体相关的并购在2019 年的前八个月有所回升，约达成了20 个并购协议，总价值约280 亿美元，高于2018 年全年的259 亿美元，并接近2017 年全年的数据。主要并购对象是芯片公司、业务部门、产品线，知识产权(IP)，以及晶...
2019-09-20
半导体 并购
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国巨、华新科、兴勤 MLCC获利三强
MLCC今年价格滑落，不过下半年开始因库存消化已进入尾声，价跌量增之下，今年被动元件产业获利三强已呼之欲出，根据法人估计，国巨（2327）、华新科（2492）、兴勤（2428）可望入列，估今年EPS有机会落在16元、12元、8元左右，兴勤有机会成为少数获利年增的被动元件厂。
2019-09-20
国巨 华新科 兴勤 MLCC
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