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MLCC遇上5G/汽车电子，引爆市场充满想象！

在经历过前几年缺货，供过于求等上下循环之后，MLCC又被即将到来的需求所炒热，报价也出现回温，既有的被动元件供应商也磨刀霍霍，准备好好应对相关市场的未来需求。

2019-12-23

MLCC 5G/汽车电子市场

CIS元件需求爆发增长，豪威科技订单爆满

CMOS传感器（CIS）大厂豪威科技（OmniVision）接单畅旺，第三季开始逐月提高对晶圆代工龙头台积电投片量，第四季以来CIS晶圆释出至后段封测厂，同欣电直接受惠接单满到明年上半年。法人预期同欣电第四季淡季不淡，营收将优于第三季，明年将因CIS封装接单大幅成长，业绩表现有机会挑战2014年历史新...

2019-12-23

CIS 需求增长豪威科技

5G芯片厮杀 AIoT场景能否倒逼国产芯片突围

目前全球芯片按应用来分类的话，大体可分为：PC/服务器端芯片和移动端芯片两类。长久以来，PC/服务器端芯片一直被英特尔、AMD等老牌企业统治，无出其右。相比于PC/服务器端芯片市场的一成不变，移动端芯片市场的争霸，表现的可谓热闹非凡。

2019-12-23

5G芯片 AIoT 国产芯片

MLCC回温，预期明年价格将上涨5-10%

2019第四季MLCC价格逐渐随电子产业走出谷底，库存水位降为70天健康水准，目前全球MLCC份额方面，日厂村田31%、韩厂三星电机19%、台湾国巨13%（合并kemet后增为15%）、中国大陆约1成，差异在于堆叠层数日商约800～1,000层，大陆厂商约于300层。

2019-12-23

MLCC 价格上涨

扩充8寸CIS芯片晶圆级封装产能，大港股份拟14亿元出售艾科半导体

大港股份发布公告称，为了进一步优化集成电路产业结构，提高产业发展质量，聚焦发展先进封装和高端测试业务，提升公司经营业绩，公司拟将所持全资子公司江苏艾科半导体有限公司（以下简称“艾科半导体”）、100%股权转让给镇江兴芯电子科技有限公司（以下简称“镇江兴芯”），股权转让价格为139,945.24...

2019-12-21

CIS芯片产能大港股份艾科半导体

2020年DDI供货吃紧隐忧浮现，TDDI朝更先进制程迈进

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)最新调查，在5G应用带动下，终端厂商开始布局2020年的产品需求，带动晶圆代工厂的产能运转率提升，预估主要晶圆代工厂在8寸与12寸厂第四季的产能几乎都在高档水位，也因此在大尺寸DDI与小尺寸TDDI的供应开始受到排挤。

2019-12-21

DDI 供货吃紧 TDDI 先进制程

2020年5G手机及资料中心需求提升 DRAM现货价格触底反弹

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，在当前各家厂商库存数量下跌，加上资料中心需求持续强劲，以及2020年第1季5G手机市场对于DRAM需求扩大的情况下，近3个月连续走跌的DRAM价格已经触底反弹。

2019-12-21

5G手机资料中心需求 DRAM 价格反弹

高阶HDI格局变幻：两大韩系厂商出局，国产替代进程加速

随着5G基站建设和换机潮加速，PCB产业迎来量价齐升，其中高密度多层板（HDI）在终端产品小型化需求中具有优势，也极大地满足了电子产品的更高性能需求。同时，当前智能手机、笔电、汽车电子等市场对HDI板需求较大，也加速了HDI板的需求增长。

2019-12-21

高阶HDI 韩系厂商出局国产替代

明年AR/VR支出估58亿美元，居全球之冠

依《IDC全球扩增与虚拟实境支出指南》显示，至2020年，全球AR/VR市场相关支出规模将达188亿美元，相较2019年增长约78.5%。在此基础上，全球AR/VR产品与服务的相关投资也将持续高速增长，在预测期(2018-2023年)内的5年CAGR(年复合增长率)将达到77%。

2019-12-20

AR/VR 支出

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