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联发科徐敬全：ASIC芯片从7nm向N5/N6制程迈进，全力抢占5G和AI等市场
在联发科无线产品、智能设备和智能家居三大事业群中，专注于智能多媒体、智能连接和定制化的ASIC业务正成为其业绩三大主力之一。
2019-11-19
联发科 ASIC芯片 5G AI
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AVX收购成都凹克新能源 准备发力超级电容市场
近日AVX官宣，完成收购成都凹克新能源科技有限公司（COKNE）。AVX称，已与该公司就超级电容的开发和生产合作已有4年多，为了丰富完善产品线，决定正式收购该公司。
2019-11-19
AVX 新能源 超级电容
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经济部：今年积体电路业产值可望再创新高
经济部今 (15) 日公布产业经济统计简讯并指出，台湾积体电路业近 6 年产值屡创新高，其中，晶圆代工为积体电路业成长主力；而今 (2019) 年下半年在晶圆代工恢复强劲成长下，可望弥补记忆体减产的空缺，有机会带动积体电路业2019年全年产值再创新高。
2019-11-18
记忆体 晶圆代工 产值
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NB-IoT芯片大比拼，海思/紫光展锐/联发科“三人组”最强
随着通信技术的发展，传统的 Wi-Fi 与蓝牙等短距离通信协议已经无法满足人们日益增长的通信需求，而新型的低功耗长距离广域网络（LPWAN）则更符合未来智慧城市的要求。
2019-11-18
NB-IoT 芯片 海思 紫光展锐 联发科
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人工智能三大驱动力背后的CMOS传感器
随着人工智能概念逐渐成为科技界最炙手可热的话题，这一依托芯片产业的全新概念牵动了整个科技界的心。依靠政府的大力扶持、潜在市场的巨大规模以及已经逐渐落地的海量应用场景，中国已然成为世界上潜力最大的人工智能市场之一。
2019-11-18
人工智能 驱动力 CMOS传感器
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2019 Q2手机AP市场较上年同期下降2%，高通继续领跑
Strategy Analytics发布的《2019年第二季度智能手机应用处理器市场份额》报告显示，2019年第二季度全球智能手机应用处理器市场收益较上年同期下降2%,跌至48亿美元。
2019-11-18
手机 AP市场 高通
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5G推动电子产业复苏，国内供应链正逢红利期
5G的到来，比我们预想的更快。中国移动副总裁李正茂近日在演讲中介绍了中国移动5G网络商用后的最新进展，他总结成为“3个5”，即5G、50个城市、50000个基站。目前，中国移动的50000个5G基站已经正式开通。
2019-11-18
5G 供应链 合力泰
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CIS元件需求爆发 三雄进补乐
智慧型手机整合多镜头、3D感测及飞时测距（ToF）、屏下光学指纹辨识等功能已是主流趋势，加上人工智慧（AI）让物联网应用遍地开花，新车款搭载先进驾驶辅助系统（ADAS）及加快自驾车技术研发，均对CMOS影像感测器（CIS）需求爆发。后段封装产能今年来未跟进扩产，11月以降CIS封装产能供不应求，包括...
2019-11-18
CIS 需求 胜丽 同欣电
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2019年Q2智能手机应用处理器市场份额：AI芯片市场增长强劲
Strategy Analytics手机元件技术服务发布的研究报告《2019年Q2智能手机应用处理器市场份额追踪：高通以40%的收益份额保持领先》指出，2019年Q2，全球智能手机应用处理器（AP）市场收益同比下降2％至48亿美元。
2019-11-18
智能手机 处理器 市场份额 AI芯片
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