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国内首创大尺寸扩径技术，超芯星推出大尺寸碳化硅单晶衬底材料
日前，江苏超芯星半导体有限公司成功推出大尺寸（6-8英寸）碳化硅单晶衬底材料。据光明日报报道，这也是国内首创大尺寸扩径技术。
2019-11-08
超芯星 碳化硅 单晶衬底材料
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2020！高端CIS芯片三巨头将上演产能大战
智能手机中用到的CIS芯片（CMOS图像传感器）因需求爆发开始出现缺货的现象，近期以200万、500万这样的中低像素的产品供货缺口尤为明显。值得提及的是，目前普及多摄的终端产品里，与200万、500万像素搭配的摄像头中至少一颗是高像素，一些高端、旗舰产品的高像素摄像头甚至在两颗以上。
2019-11-08
CIS芯片 产能大战
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记忆体用矽晶圆不见回复迹象！SUMCO本季纯益估掉7成
日本矽晶圆巨擘SUMCO 6日于日股盘后公布上季(2019年7-9月)财报：逻辑用12吋矽晶圆需求虽回复，不过记忆体用12吋矽晶圆受客户持续进行库存调整影响，加上8吋以下小口径矽晶圆也受全球经济成长钝化影响、导致来自产业/民生的需求停滞，拖累合并营收较去年同期下滑13.5%至721亿日圆、合并营益骤减61.5%...
2019-11-07
记忆体 矽晶圆 SUMCO
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EUV技术令半导体行业资本支出攀升，设备厂成最终赢家
据中央社报道，台积电、英特尔和三星为打造体积更小、性能更强的处理器，纷纷投入极紫外光（EUV）技术，相关设备花费不菲，导致3家厂商资本支出直线攀升，ASML等半导体设备厂则获益良多。
2019-11-07
EUV 半导体
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联发科逆袭？第三季度应用处理器在大陆出货量超越高通
11 月 7 日讯，据分析师分析，第三季度联发科在大陆的出货量超过了高通。根据 DIGITIMES Research 分析师翁书婷研究分析，今年第 3 季陆企制智能手机所需应用处理器出货量 2.1 亿颗，季减 1.8%，年减 9.4%，预估第 4 季出货量将年减 4.6 %；联发科第 3 季出货量持续成长，挤下高通，成为陆企最大应...
2019-11-07
联发科 应用处理器 高通
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AI芯片新标杆？英伟达发布边缘AI超级计算机Jetson Xavier NX
数据增长的趋势已然形成，并还将继续呈指数级发展。人们处理海量数据起先是在数据中心，然后是在云中，但这些解决方案不适用于数据量很大的高要求的任务。网络的性能和速度不断推进新的极限，随之而来的是对新型解决方案的需求。而现在正是边缘计算和边缘设备时代的起点。
2019-11-07
AI芯片 英伟达 边缘AI
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2019全球光模块市场跌4% 未来五年能否恢复两位数增长?
LightCounting(LC)在近日发布的报告中预测，2020-2024年，全球光收发器市场的年复合增长率为15%，与2010-2016年记录的市场增长率相似(如下图所示)。
2019-11-07
光模块 市场
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科技部：中国6G研发正式启动！
11月6日消息，科技部日前会同国家发展改革委、教育部、工业和信息化部、中科院、自然科学基金委在北京组织召开了6G技术研发工作启动会。
2019-11-07
科技部 6G 研发启动
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市场热钱持续流入，锂电产业链为何突然受追捧？
11月6日，证券市场上 锂电池 板块受到市场资金追逐，截至上午收盘， 锂电 池板块成交金额高达227亿元。其中璞泰来、华自科技涨停，鹏辉能源、国轩高科、星源材质、宁德时代、中科电气等多家公司涨幅超5%。在大盘下跌背景下，锂电池板块逆势上涨0.74%。
2019-11-07
市场 锂电 产业链
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