【导读】硅晶圆厂合晶（6182）传出旗下上海合晶已经通过上海证监局辅导，将开始朝向上海A股挂牌之路前进，且筹资将用来投入8吋单晶硅的硅晶圆扩产，跨入6吋碳化硅（SiC）硅晶圆研发等。法人看好，合晶将可望藉此跨入SiC新蓝海市场，推动营运进入高速衝刺轨道。
合晶近六季合併营收
根据陆媒报导指出，上海证监局发布上海合晶申请首次公开发行上海A股科创版上市通过辅导，并即将启动首次公开发行，报告中指出，上海合晶募集资金之后将投入8吋单晶硅产能扩产计划，预期未来年产能将达到240万片，且更将投入6吋SiC技术研发。
据了解，上海合晶为合晶持股48％的子公司，上海合晶一共有上海松江厂、上海晶盟、郑州厂及扬州厂，且松江新厂也正在规划中，未来上海合晶上市将发行目前总股本10～25％新股，代表未来发行新股后，合晶将对上海合晶综合持股比例达34.52～43.60％左右。
目前意法半导体、英飞凌等国际IDM大厂已相继投入SiC产品研发及量产，衍生出来的功率半导体硅晶圆商机逐步快速成长当中，合晶也已投入相关市场，上海合晶获募资资金后，亦将投入SiC市场研发，对于合晶未来营运有极大效益。
合晶5月合併营收6.31亿元、月增3.2％，相较2019年同期减10.3％，累计2020年前五月合併营收29.76亿元、年减15.3％，写歷史同期第三高。
法人指出，合晶上半年主要受到新冠肺炎疫情使硅晶圆出货量减少，不过就中长期角度来看，5G、AI等新技术发展趋势明确，一旦疫情对市场衝击开始减缓，预期整体拉货力道将可望逐步转强，带动合晶出货重新回到成长轨道之上，且加上上海合晶将可望在上海A股挂牌并投入SiC新技术研发，未来合晶将可望母以子贵，推动合晶营运持续向上成长。
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