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晶圆紧俏封装满产，晶方科技年内涨停 4 次
12 月 12 日讯，近日，晶方科技触及涨停板，报 38.5 元，总市值 88.4 亿元。获悉，该股近一年涨停 4 次。
2019-12-12
晶圆 晶方科技
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声纹识别技术趋于成熟，商用领域打头炮
近年来，生物识别技术发展势头迅猛，特别是人脸、指纹等技术已经趋于成熟，在市场上早已被广泛应用。而声纹识别作为生物识别技术的新秀，目前在市场上似乎表现得有些低调，许多消费者对此都比较陌生。
2019-12-12
声纹识别
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原相 供货抢手放量强涨
原相（3227）受惠CMOS影像感测器（CIS）供给紧张，可望推动第四季合併营收改写歷史新高。法人指出，由于智慧手机开始加大採用3D感测及多镜头效应，使CIS元件用量大增，目前500万画素以下的产品已开始出现缺货状况，让市场供给紧张。
2019-12-12
原相 供货 CIS
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明年中国5G大爆发，近十分之一的人将使用5G手机
12 月 12 日讯，IDC 预计，2020 年将有接近 1 亿部 5G 智能终端出货量，其中包括 5G 的智能手机、平板电脑、笔记本等诸多产品。此外，IDC 表示，5G 时代的到来，将是一场人们生活与工作方式的变革，游戏的交互方式、教育场景的在线化、影音娱乐上广泛应用 4/8K 视频、办公的无线视频与语音助手、Hom...
2019-12-12
5G 5G手机
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SEMI：明年全球半导体设备销售将回温，预计年成长5.5%
SEMI( 国际半导体产业协会 ) 今(11) 日公布年度半导体设备预测报告，预计明(2020) 年全球半导体设备销售可望逐渐回温，将年成长5.5% 至608亿美元，并预期成长态势可望延续到2021年，届时料创下668亿美元的历史新高。
2019-12-11
SEMI 半导体设备
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各被动元件厂11月营收出炉，谷底已过
近日，各被动元件厂分别公开了自家11月份的营收情况，总体情况来看，被动元件11月营收普遍呈现谷底已过的氛围，尤其MLCC在脱离了第三季度同比历史的巅峰期后，年减幅度大幅缩小。
2019-12-11
晶圆厂 被动元件 半导体
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5G发力，中国台湾前5大IC封测厂合并收入较上半年增长20％
根据Digitimes Research的研究，尽管中美之间贸易紧张局势持续，但由于5G相关应用需求的增长，预计2019年下半年，中国台湾的IC封装和测试行业的收入将比上半年有所增长。
2019-12-11
5G IC封测厂
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火热的CMOS图像传感器市场
进入今年以来，CMOS Image Sensor（CIS）的市场情况持续火热。随着智能手机搭载的摄像头个数的持续增加，这种情况更是愈演愈烈。为了进一步提高/维持摄像元件的敏感度，CIS芯片的尺寸（Chip Size，光学尺寸）也在逐步实现大面积化。据预测，领先的三摄像头（Triple Camera）的四摄像头（Quad Camera...
2019-12-11
CMOS 图像传感器 市场
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Q4全球晶圆代工产值预计季增6％，台积电把持一半市占登顶
据集邦咨询（TrendForce）旗下拓墣产业研究院预计，在业内厂商逐渐去库存化以及旺季效应优于预期的背景下，第四季全球晶圆代工总产值将较第三季增长6%。同时，市占率前三名将分别为台积电52.7%、三星17.8%与格芯8%。
2019-12-11
晶圆代工 台积电
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