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三强争霸高端FPGA（一）
英特尔在早前宣布，他们已开始将其第一批新的Agilex FPGA交付给抢先体验的客户。这使得最大的两家FPGA供应商之间竞争进入到了“正面交锋”阶段。Xilinx于6月份交付了他们的第一款“ Versal ACAP”FPGA，因此，在经历了一场漫长而有争议的“谁能首先交付？”之战之后。
2019-11-11
FPGA 英特尔
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联发科5G芯片参数终曝光，能否与华为/三星/高通一战？
11 月 11 日讯，近日，推特博主 Joshua Vergara 曝光了关于联发科 5 芯片的最新消息，称其将于 11 月 26 日正式发布。结合此前联发科 5G 芯片的爆料，相关消息都表明联发科进军 5G 芯片领域，或许只是时间问题。
2019-11-11
联发科 5G 芯片 华为 三星 高通
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手机3D感测模组VCSEL元件将成主流
在手机3D感测、车用激光雷达(LiDAR)及光纤传输的需求带动下，红外线元件市场规模已逐渐茁壮，其中以VCSEL（垂直腔面发射激光器）元件成长幅度最显著。VCSEL元件在起始电流、光束角度及形状等特性上具备优势，预期将逐渐成为3D感测模组的主流，并带动整体红外线元件市场持续成长。
2019-11-11
3D感测模组 VCSEL元件
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2025年蜂窝物联网设备出货量将达到3.5亿
Strategy Analytics 物联网 战略服务发布的最新研究报告指出，到2025年，物联网蜂窝设备销售将通过主要的空中接口5G过渡。来自中国项目的强劲增长继续为物联网设备市场提供健康动力。
2019-11-11
物联网 设备 出货量
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村田发力射频元器件
日本村田制作所正在扩大新一代通信标准5G的相关零部件开发。5G使用比此前的通信标准LTE更高频的电波，需要在基站等基础设施和面向智能手机等终端这两方面都具备更高技术水平的零部件。村田制作所目前的业绩在智慧手机出货量减少等背景下表现低迷，但今后力争通过技术开发和投资来维持较高份额。
2019-11-11
村田 射频元器件
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电动汽车带飞电力电子器件，2026年市场规模将超230亿美元
Acumen Research and Consulting 指出，全球汽车电力电子市场将在 2018 年至 2026 年期间以 19.0%的复合年增长率增长，预计到 2026 年底，该市场的估值将达到 233.5 亿美元。
2019-11-11
电动汽车 电力电子器件 市场规模
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贴纸式的手表？一种新型可伸缩LED装置问世
据科技新报报道，中国南京大学研究团队开发出一种可伸缩的LED装置，该装置可以附着在人体皮肤或其他表面上，通过LED光源显示信息。
2019-11-11
手表 可伸缩LED
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日本电容厂推小尺寸MLCC 其他厂商危险与机会并存
日本被动元件厂转向小尺寸的 0201 规格 MLCC，逐渐退出常规型 0402、0603 规格 MLCC 应用，中国大陆以及台湾地区企业也迎来商机，不过，业界人士分析，长远来看，0201 拥有尺寸小、低价格等优势，将是未来趋势，随著产品导入比重持续提高下，对中国大陆以及台湾地区企业将是新的挑战。
2019-11-11
日本 电容厂 MLCC
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国巨COO到位，可能将发起新一轮并购
国巨近期公告，新设营运长（COO），找来曾任国巨集团欧洲财务长（CFO）、之后转至佳世达（Qsida）担任财务长（CFO）的王淡如回炉。
2019-11-11
国巨 COO
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