-
三星计划将CMOS图像传感器产量提高20％
据韩媒报道，三星电子计划将CMOS图像传感器(CIS)的产量扩大20%。2020年三星每月为CIS的生产月投入10万片晶圆，报道称三星计划在2021年将这一数量扩展至每月12万至13万片。
2021-01-29
三星 CMOS图像传感器
-
IC Insights：2021年集成电路前十大增长最快产品增速均超过10%
市场研究机构IC Insights发布最新简报，预测2021年集成电路增长最快的十种产品增速均超过10%。具体来看，存储器（DRAM和NAND闪存）市场最为看好，接下来是汽车专用模拟与数字类芯片，而嵌入式处理器、显示驱动、无线通信专用模拟芯片、32位MCU、PC（及周边）专用逻辑芯片以及无线通信专用逻辑芯片分...
2021-01-29
IC Insights 集成电路
-
旺宏：Q1可望淡季不淡，ROM、NOR、NAND全线乐观
存储厂旺宏总经理卢志远表示，2020年表现不错，展望2021年，第1季度可望淡季不淡并维持全线全产能生产，且ROM、NOR Flash、NAND Flash及代工产品线均正向看待。
2021-01-29
旺宏 ROM NOR NAND
-
半导体领域狂砸317亿美元，三星强势扩大存储与晶圆代工布局
据Korea IT News报道，三星电子已经开始进行巨额半导体投资，总价值达317亿美元。该公司最近开始对其在中国的NAND闪存工厂和在韩国的DRAM工厂进行投资。
2021-01-29
三星 存储 晶圆
-
英特尔扩投越南IC封装厂，资金加码将近50%
英特尔(Intel Corp.)宣布越南芯片封测厂「Intel Products Vietnam」(简称IPV)的投资规模已加码近50%，主要用来生产5G产品及核心处理器。
2021-01-28
英特尔 IC封装厂
-
2020年蓝牙耳机市场猛增90% 苹果小米三星华为占前四
数据分析机构Strategy Analytics今天发布了无线耳机市场的预估数据，其中显示，苹果的无线耳机占据了近50%的份额，而整个市场增长了90%。 Strategy Analytics的最新报告称，到2020年，全球蓝牙耳机的总出货量已超过3亿。
2021-01-28
蓝牙耳机 苹果 小米 三星 华为
-
联电今年资本支出达15亿美元 28纳米产能将扩增20%
晶圆代工厂联电昨(27)日召开线上法说，宣布今年资本支出将达15 亿美元，较去年大增5 成，主要用于28 纳米产能扩充，今年相关产能将成长20%。
2021-01-28
联电 晶圆代工厂 28 纳米晶圆
-
联电扩产 资本支出大增50％
晶圆专工厂联电（2303）27日召开法人说明会，去年第四季合併营收452.96亿元创下歷史新高，归属母公司税后净利111.96亿元，较前年同期成长逾1.9倍，每股净利0.92元优于预期。
2021-01-28
联电 扩产 资本支出
-
AMD发布财报，全年净收入同比增加超100%
今日公布2020年第四季度营业额为32.4亿美元，经营收入5.7亿美元，净收入17.8亿美元，摊薄后每股收益1.45美元。非GAAP经营收入6.63亿美元，净收入6.36亿美元，摊薄后每股收益0.52美元。
2021-01-28
AMD 财报 净收入
- 突破效率极限：降压-升压稳压器直通模式技术解析
- 高效与静音兼得：新一代开关电源如何替代LDO？
- 宽禁带半导体赋能：GaN射频放大器的应用前景
- 偏置时序全解析：避免pHEMT射频放大器损坏的关键技巧
- 风电变流器迈入碳化硅时代：禾望电气集成Wolfspeed模块实现技术跨越
- 航天史迎新玩家！贝索斯“新格伦”完美回收，马斯克罕见祝贺
- 村田亮相ICCAD 2025成都展会，以先进元器件解决方案助力AI芯片发展
- 终结传感器取舍困境：全固态太赫兹引擎兼顾雷达稳健与激光雷达精度
- 打破垄断前奏！中国首个EUV光刻胶测试标准立项，为3nm芯片国产化铺路
- 开关选型深度解析：关键参数背后的工程逻辑
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
