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市场

全球硅晶圆出货突进 Q1新高

根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布最新一季晶圆产业分析报告，2021年第一季全球硅晶圆出货面积达3337百万平方英吋（MSI），创下季度出货的歷史新高纪录，较业界预期提早约3个季度，显示硅晶圆市场景气已进入多头循环。

2021-05-06

硅晶圆出货

半导体硅片供不应求，日系及台系硅片厂纷纷涨价

5月3日消息，随着全球芯片制造产能的持续紧缺，上游的半导体硅片的产能供应也是持续紧张，相关业者也开始对半导体硅片进行涨价，并计划积极扩产应对。

2021-05-06

半导体硅片供不应求日系台系涨价

抢攻小IC 国巨大战略成立国瀚半导体

鸿海、国巨强强联手，5日宣布合组国瀚半导体，初期锁定低于2美元的功率、类比元件，新公司可望于第三季开始运作，未来不排除引资世界级半导体厂。

2021-05-06

IC 国巨国瀚半导体

台积电计划扩大在美国投资建6座晶圆厂！

据路透社报导，台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂计划，将会建6座晶圆厂。台积电表示，亚利桑那州厂依原订计划执行，第一期厂房月产能2万片。

2021-05-05

台积电晶圆厂

面板紧缺到年底！友达Q1犀利海赚逾118亿

友达（2409）法说报喜，第一季税后净利达118.42亿元，写下13年以来的单季高点，每股盈余1.25元。董事长彭双浪表示，第二季需求还是非常强劲，订单能见度到年底之前都很清楚，过去大多是10月、11月谈明年供货，「今年更提早到现在就谈明年供货」，到年底供需都是紧张状态。

2021-05-05

面板紧缺友达 Q1盈利

电子淡季不淡电感龙头一季度业绩增速创纪录

一季度虽然是电子行业传统淡季，但在今年却将迎来“最旺淡季”。A股电感龙头顺络电子(002138)披露的一季报预告显示，今年将实现盈利近2亿元，同比增长将翻倍，成为公司上市以来最快的单季度增速。

2021-05-05

电感龙头业绩顺络电子

MLCC需求强劲，村田营收破表

积层陶瓷电容(MLCC)需求强劲，带动全球MLCC龙头厂村田制作所(Murata Mfg)2020年度营收、获利创下历史新高纪录，且积压的订单余额破纪录、2021年度营收/获利挑战续创历史新高，村田并计划在今年度前半开始少量生产全固态电池。

2021-05-05

MLCC 需求强劲村田营收

大尺寸硅晶圆开始谈涨价

全球最大半导体硅晶圆暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化学(Shin-Etsu Chemical)28日于日股盘后公布2020年度(2020年4月-2021年3月)财报：各主要事业需求虽自2020年10月以后呈现复苏，不过因上半年期间受新冠肺炎(COVID-19)疫情冲击、导致需求减少，因此合并营收年减3.0%至1兆4,969亿日元、合并营益年减3.4...

2021-05-05

硅晶圆涨价

晶圆代工忙扩产供应链有「绩」可乘

全球晶片产能严重不足，预计晶圆代工产能吃紧的状况将持续到2022年，包括台积电(2330)，联电(2303)与世界先进(5347)都相继宣布建新厂以及扩产；随着各大晶圆厂扩产，也有利于半导体设备、备品以及材料等供应链需求提升，挹注业绩成长动能。

2021-05-05

晶圆代工扩产供应链

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