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国巨弹升 被动元件族群跟上
终端客户需求强劲，国巨(2327)第1季合併营收237.44亿元，季增7%，创下单季歷史次高，法人预估，国巨第1季每股盈余有挑战9到10元的机会，由于各电子产业订单畅旺，国巨营运可望维持往年趋势，逐季成长至第3季，国巨今天盘中股价止跌反弹，同集团的凯美(2375)、奇力新(2456)，以及华新科(2492)等连袂...
2021-05-01
国巨 被动元件
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强茂火灾后，二极管及MOSFET全面涨价
3月29日下午，猎芯头条曾报道了半导体制造商强茂位于台湾高雄的工厂发生火灾的消息。据了解，当时共出动了20辆消防车以及大约50名消防员灭火，现场浓烟滚滚，有不小的明火。强茂后来发布回应，火警发生于冈山厂C栋，为实验室、新品验证的厂房，对产线和公司营运没有任何影响。
2021-05-01
强茂 二极管 MOSFET 涨价
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南亚科砸千亿 建12吋DRAM厂
DRAM厂南亚科董事长吴嘉昭与新北市市长侯友宜将于20日共同宣布规模高达千亿元的新投资案。据设备业者消息，南亚科将在新北市泰山区兴建新的12吋DRAM厂，地点就选在南亚科泰山区12吋厂旁的大眾电脑用地，而台塑集团已同意南亚科新厂投资案。
2021-05-01
南亚科 DRAM 建厂
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订单已超过产能，且库存也已耗尽！SUMCO考虑建新的硅片厂
自去年下半年以来，全球晶圆制造产能持续紧缺，到目前为止仍未有缓解迹象，这也导致了晶圆制造所需的半导体硅片也出现了供不应求的状况。据日经新闻4月17日报导，日本硅片大厂SUMCO（胜高）目前接到的半导体硅片订单已超过产能，SUMCO 考虑盖新的工厂进行扩产应对。
2021-05-01
订单 产能 库存 SUMCO 硅片厂
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三星电机开发全球最高性能微型MLCC，抢占高附加IT MLCC市场
三星机电宣布，近日成功开发出全球最高性能的微型·大容量 MLCC 新产品，率先抢占高附加 IT MLCC 市场。
2021-05-01
三星电机 MLCC IT MLCC市场
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DRAM合约价 Q2涨更凶
新冠肺炎疫情加速数位转型，上半年笔电销售动能强劲，加上英特尔及超微新一代伺服器处理器推出，推升资料中心及云端运算设备升级需求，市调机构集邦预估，第二季标准型DRAM合约价涨幅将大幅上修至23～28％，伺服器DRAM合约价涨幅上修至20～25％，且第三季合约价将续涨10～20％。法人看好南亚科、威...
2021-05-01
DRAM 合约价 涨价
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PCIe控制IC出货旺 群联3月、Q1营收同创历史次高
NAND Flash控制IC厂群联电子(8299)于9日公布2021年3月合併营收为51.73亿元，虽较去年同期下滑6％，仍创歷史单月次高；累计第一季合併营收达128.88亿元，与去年同期相较持平，并创歷史单季次高。
2021-05-01
PCIe 控制IC 群联 营收
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2020年 台积电占全球半导体产值24％
晶圆代工龙头台积电董事长刘德音及总裁魏哲家在2020年年报中提及，台积电去年在全球半导体业的晶圆代工领域保持领导地位，且产出占不含记忆体的全球半导体产值24％，相比2019年的21％持续增加，主要受惠5G及高效能运算（HPC）产业大趋势相关应用推升，而台积电现在正处于绝佳位置，能够掌握未来几年...
2021-05-01
台积电 全球半导体产值
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吞苹果大单 日月光旺到H2
封测大厂日月光投控（3711）第一季封测事业合併营收747.67亿元创下歷史新高，加入EMS事业的集团合併营收1,194.70亿元为歷年同期新高，表现优于市场预期。由于封测产能严重吃紧且价格调涨，日月光投控今年将扩增打线机台产能因应强劲需求，加上苹果大举释出系统级封装（SiP）订单，法人看好日月光投...
2021-05-01
苹果 日月光 封测
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