-
全球芯片短缺继续延烧
本月科技股的反弹（上周表现尤为强劲）不应令投资者感到意外，因为自去年6月至8月市场反弹以来，许多股票均创下了历史新高。
2021-02-02
芯片 短缺
-
三星电子有意收购汽车半导体公司，NXP、TI和瑞萨是主要目标
据businessKorea报道，三星电子首席财务官崔允浩在1月28日的电话会议上正式宣布公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向汽车半导体行业。
2021-02-02
三星电子 收购 汽车半导体 NXP TI 瑞萨
-
关键零件的供应受限，ASML产能难以满载
1月21日消息，全球光刻机大厂ASML（艾司摩尔）在日前的2020 年第4 季与全年财务电话会议上透露，2020年全年ASML营收达到140亿欧元，其中有45 亿欧元的收入来自EUV（极紫外光微影）设备的销售，而DUV（深紫外光微影）设备则是创下73亿欧元的纪录。总裁暨执行长Peter Wennink 表示，2021 年的EUV 设备...
2021-02-02
关键零件 供应受限 ASML 产能
-
需求大爆发 DRAM合约价全面上涨
新冠肺炎疫情推升笔电及平板、WiFi网通设备、伺服器等销售动能，加上车用电子需求大爆发，包括标准型、伺服器、利基型等DRAM均因供给吃紧，1月合约价全面上涨，南亚科、华邦电、晶豪科、钰创等直接受惠，营运明显好转。
2021-02-02
需求爆发 DRAM 合约价 上涨
-
MCU大厂宣布全产品线价格调高15%...
因晶圆产能供应吃紧，晶圆与封装价格上扬，台系MCU大厂盛群半导体（HOLTEK合泰）决定自4月1日起所有IC出货涨价15%，这是该公司有史以来首次针对产品线全面调涨...
2021-02-01
MCU 盛群半导体
-
又涨15%?台湾MCU厂商合泰率先开启第二轮涨价
1月29日，一封关于台湾MCU厂商盛群半导体（ 盛群，HOLTEK，市场上多称为合泰）的产品调涨通知在朋友圈流传。通知显示：受晶圆厂执行第二波代工价格调涨、封测等物料成本上升影响，2021年4月1日起出货的HOLTEK所有IC类产品全面调高售价 15%。
2021-02-01
台湾 MCU 合泰 涨价
-
三星、海力士赞后市 DRAM双雄同乐
韩国记忆体两大厂三星（Samsung）与SK海力士（Hynix）同步看好动态随机存取记忆体（DRAM）后市，激励DRAM制造厂南亚科(2408)与华邦电(2344)股价走扬。
2021-02-01
三星 海力士 DRAM
-
面板厂友达 IT需求持续畅旺
面板厂友达（2409）在疫情考量及面板需求强劲下，鼓励员工春节留守厂区，法人预期，今年大陆厂区春节留厂比例将提高至9成，期间两岸生产线将维持满载，股价1月29日无惧大盘杀声隆隆，逆势上涨1.72％。
2021-02-01
面板厂 友达 IT需求
-
NAND Flash首季价格止跌回稳
新冠肺炎疫情带动笔电及平板出货畅旺，加上5G智慧型手机销售热络，NAND Flash需求有效去化终端及通路库存，由于上游原厂正在进行3D NAND制程转换，NAND晶圆（wafer）供给量出现紧缩，NAND Flash价格在第一季止跌回稳。
2021-02-01
NAND Flash 价格回稳
- 突破效率极限：降压-升压稳压器直通模式技术解析
- 高效与静音兼得：新一代开关电源如何替代LDO？
- 宽禁带半导体赋能：GaN射频放大器的应用前景
- 偏置时序全解析：避免pHEMT射频放大器损坏的关键技巧
- 风电变流器迈入碳化硅时代：禾望电气集成Wolfspeed模块实现技术跨越
- 航天史迎新玩家！贝索斯“新格伦”完美回收，马斯克罕见祝贺
- 村田亮相ICCAD 2025成都展会，以先进元器件解决方案助力AI芯片发展
- 终结传感器取舍困境：全固态太赫兹引擎兼顾雷达稳健与激光雷达精度
- 打破垄断前奏！中国首个EUV光刻胶测试标准立项，为3nm芯片国产化铺路
- 开关选型深度解析：关键参数背后的工程逻辑
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
