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首季DRAM产值季增8.7％ Q2拼2成
根据TrendForce研究显示，受惠量价齐扬带动，2021年第一季DRAM产值季增8.7%；TrendForce预期，第二季原厂DRAM平均销售单价上扬幅度将十分显着，配合出货量续增，整体DRAM产值季成长率将有机会突破两成。
2021-05-12
DRAM 产值季增 Q2
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ICinsights：CMOS图像传感器2021年销售将创新高
据ICinsights报道，随着全球爆发Covid-19病毒危机，CMOS图像传感器飞速发展的市场在2020年达到了一个颠峰，去年该大型光电产品类别的销售增长显着降低至3％，而年平均增长率接近16％。
2021-05-12
ICinsights CMOS图像传感器
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台积电全面涨价！12nm以下先进制程涨10%，12nm以上成熟制程涨20%！
8月25日消息，据台湾经济日报报道，由于晶圆代工产能持续供不应求，市场传出，晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户，将扩大晶圆代工费用调涨范围，第四季起全线调涨。其中，12nm以下先进制程涨价10%，12nm以上成熟型制程调涨20%。此举将有助于台积电的毛利率提升，守稳50%大关。
2021-05-11
台积电 晶圆代工
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三星发力第三代半导体
南韩近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体，三星积极参与。由于市场高度看好第三代半导体发展，台积电、世界等台厂均已卡位，三星加入南韩官方计划冲刺第三代半导体布局，也点燃半导体业新战火。
2021-05-11
三星 半导体
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晶圆供给紧张，21年Q2季度 DDIC价格全线继续上涨10%-16%
晶圆产能吃紧，手机、个人电脑、电视机等消费电子终端需求旺盛，预计第二季度面板驱动芯片价格将持续上涨。其中，手机用DDIC产品受12吋晶圆短缺影响涨幅预计在13%左右；个人电脑用DDIC产品由于面板厂加价争购，涨幅预估超10%；电视机用DDIC产品因8吋晶圆供需失衡，价格涨幅估计约为10%。
2021-05-11
晶圆 DDIC
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2021年全球TWS耳机的出货量将达到2.59亿部，年增40.5％
无线耳机正受到越来越多的消费者青睐，日前，市调机构Digitimes Research发布报告显示，2021年，全球TWS耳机的出货量将达到2.59亿部，年增40.5％。
2021-05-11
TWS耳机 苹果
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受元器件缺货影响，四大笔记本电脑代工厂4月营收下滑
据台湾媒体报道，近期多家台系笔记本电脑代工厂公布4月营收，受到上游元器件缺货影响，广达、纬创、仁宝的营收与3月相比降低了一成以上，英业达也降低了7%。
2021-05-11
元器件 缺货 笔记本电脑 代工 营收
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风华高科Q1净利增长44%-52% 电子元器件市场需求旺盛
风华高科近日发布2021年第一季度业绩预告，预计业绩同向上升。报告期内归属于上市公司股东的净利润18,000万元-19,000万元，比上年同期增长44.42%-52.44%。
2021-05-11
风华高科 Q1净利 电子元器件
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联发科 Q2创高可期
联发科10日公告4月合併营收365.72亿元、年成长78.0％，写下单月歷史第三高，累计2021年前四个月合併营收达1,446.05亿元、年成长77.6％，改写歷史同期新高。
2021-05-11
联发科 Q2 营收
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