-
前段晶圆代工投片增加 后段封测厂 等着天上掉礼物
全球车用晶片大缺货，随着前段晶圆代工厂增加车用晶片投片量，包括日月光投控、华泰、菱生、超丰、同欣电、精材、京元电、欣铨等后段封装测试厂喜出望外，晶圆缺货问题纾解代表封测订单将随之增加，预期车用晶片的打线封装及测试订单会一路满载到第四季。
2021-02-07
前段晶圆 代工投片 封测厂
-
LGD显示Q4扭亏为盈：营业利润约40亿元，同比增长16%
LG 显示（以下 LGD)去年 4 季度在疫情环境下实现逆势增长。在非接触式经济扩散的环境下通过积极应对需求，连续 2 个季度实现盈利。而前年超 1 万亿（约合 58.5 亿人民币）的亏损额，也改善至两百多亿韩币水平。
2021-02-07
LGD显示 营业利润
-
中芯国际公布2020年四季度财报：净利润12.52亿元，同比增长93.5%，环比下滑26.1%
2月4日晚间，中芯国际公布了2020年第四季度业绩报告。根据该报告显示，该季度营业收入约66.71亿元，同比增长10.3%，净利润为12.52亿元，同比增长93.5%。
2021-02-07
中芯国际 财报 净利润
-
友达董事长彭双浪：面板产业上半年有三大压力
2月5日消息，在友达法说会现场，友达董事长彭双浪示警指出，虽然市场需求强劲、订单能见度直达上半年，但上半年有三大压力，包括汇率、缺工和缺料，其中玻璃三大供应商工厂都有问题，造成供给压力，此外晶片供给也紧张，是营运上最大变数。
2021-02-07
友达 彭双浪 面板产业
-
赛灵思CEO：车用芯片短缺已波及其他材料供应 公司高阶芯片代工绝不会转单
随着全球芯片产能告急，车用芯片紧缺导致全球汽车制造厂商部分产线被迫停摆。各国政府纷纷向中国台湾地区求助，希望能让台积电等晶圆代工厂产能调整。
2021-02-07
赛灵思 车用芯片 高阶芯片
-
晶心RISC-V处理器获5G基地台晶片业者EdgeQ采用
AndesCore RISC-V处理器获5G基地台晶片厂商EdgeQ采用，此外EdgeQ也选用Andes Custom Extension (ACE)来设计、扩展和客制化其自有指令集，为无线基础设施提供具创新效能、功能和电力配置的设计。
2021-02-07
晶心RISC-V 处理器 5G基地
-
车用晶片荒 半导体业添商机
全球车用晶片大缺货，美国、日本及欧洲等地车厂都表示开始减产，市调公司IHS Markit预估，第一季全球将有67.2万台小型乘用车的生产造成影响。为了解决车用晶片缺货危机，台湾半导体供应链动起来，希望在全球车用晶片市场提高市场占有率。
2021-02-07
车用晶片 半导体
-
2020年AMOLED占智能手机显示屏总出货量超29%
市场研究机构Omdia发布最新报告《OLED Display Market Tracker – Pivot – Forecast – 3Q20》指出，2020年AMOLED占智能手机显示屏总出货量的29.4%，预计这一比例到2021年将提高至40%。
2021-02-07
AMOLED 智能手机 显示屏 出货量
-
晶圆代工产能持续紧张 外媒称台积电/三星均面临潜在风险
当前，芯片产能短缺短期难以改观，尤其是汽车芯片价格不断上涨，采购周期变长，各种不确定性增加。根据目前各大晶圆厂排单情况来看，2021上半年，半导体还将出于非常紧张的状况，随着2021年全球汽车销量继续上升，预期2021年汽车芯片供应都将较为紧张。
2021-02-07
晶圆代工 台积电 三星
- 突破效率极限：降压-升压稳压器直通模式技术解析
- 高效与静音兼得：新一代开关电源如何替代LDO？
- 宽禁带半导体赋能：GaN射频放大器的应用前景
- 偏置时序全解析：避免pHEMT射频放大器损坏的关键技巧
- 风电变流器迈入碳化硅时代：禾望电气集成Wolfspeed模块实现技术跨越
- 航天史迎新玩家！贝索斯“新格伦”完美回收，马斯克罕见祝贺
- 村田亮相ICCAD 2025成都展会，以先进元器件解决方案助力AI芯片发展
- 终结传感器取舍困境：全固态太赫兹引擎兼顾雷达稳健与激光雷达精度
- 打破垄断前奏！中国首个EUV光刻胶测试标准立项，为3nm芯片国产化铺路
- 开关选型深度解析：关键参数背后的工程逻辑
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
