【导读】近期以来，由于CCL厂商对上游原材料的掌握度不太高，生产太多铜箔使用量较大的厚板材料影响到整体库存平衡，导致生产铜箔所需的厚板材料处于供应紧张的状态。上游原材料的涨价以及供应紧张，已经直接影响到PCB厂商。
覆铜板、铜箔作为PCB上游原材料，由于受到大宗商品的持续涨价，从去年年底开始不断提价。虽然近期处于淡季状态，但是由于受到上述因素的影响，目前厚板材料需要加价才能拿到货，这或将导致车用PCB订单出货前景有所波动。
上游原材料供应紧缺
从上游原材料来看，PCB主要原材料包括覆铜板、铜箔和玻璃纤维布，其供应情况及价格波动直接影响着PCB企业的生产成本，其中，PCB铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。
此外，铜箔也是锂离子电池中最常用的阳极集流器，它不仅能让电流流动，还能消散电池产生的热量。根据领先的铜箔生产商SKNexilis的说法，制作一部智能手机需要4克铜箔，大中型电动汽车电池需要35到40公斤的铜箔。
而近期新能源汽车销量的猛增，导致了对铜箔的需求量急剧上涨，这也是为什么铜箔需求最近不断上升的原因。
有经销商对笔者指出，主要是现在整体用料的上升，市场需求量变大。从供给端来看的话，上游的原材料铜箔供给不足，目前国内能用在车上的原材料相对偏少。从需求端来看，铜箔是比较重要的原材料之一，整个电车用量比较大，所以铜箔会比较紧缺，从今年3月份市场打开之后，需求量都比较旺盛，现在整个市场的订单大概要延迟6个月交付。
据了解，自去年下半年以来，大宗商品供需错位矛盾突出，铜、铝、芯片等商品严重短缺，原材料成本显著上涨，下游行业受到强烈冲击。其中铜的供应紧张尤为明显，需求量显著扩大，但是铜矿新增产能有限，短期内短缺态势明显扩大。
截至2021年6月18日，伦敦金属交易所（LME）期铜价格达到9149美元/吨，虽然较前期10000美元/吨的价格有所回落，但整体上仍处于高位盘整的趋势。而且在不久前，最大产铜国智利关闭边境应对疫情，并且延长至6月30日，市场紧张情绪带动下，铜价上涨趋势将会进一步加强。
上述经销商进一步对笔者表示：“还有一个方面就是，市场没想到新能源汽车在这么短的时间内大面积爆发，需求量的井喷，整体产能跟不上，导致备货不足。而且PCB厂本身的产能是有限的，加上像覆铜板的产能也是有限，但是现在汽车主要用的一些如主体硬件的话，是定点定量的供给，这就导致了一些厂商拿不到货。”
另外有业内人士向笔者透露，现在像厚板材料的供应是优先供大企业，小厂基本上就会很紧张，由于铜的价格不断上涨，导致现在需要加价才能拿到货。
一直以来PCB的上游如覆铜板厂商有更强的议价权，从而可以转移原材料成本的上涨所带来的压力，PCB企业调涨价格的难度较大。
不过有分析师则告诉笔者，车用PCB也可以将部分成本压力传导至下游车企，车企只有善待供应商才能发展的好；而且PCB厂的产能不是只能供汽车，如果汽车不好做那就去供其他的，现在厚板要用更多的铜箔，但是这些产能是有限的，量就只有这么多，谁涨价就给谁供。
下游需求持续旺盛
据笔者了解，PCB在新能源汽车中应用比较广泛，其主要用在动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统等。随着汽车智能化的发展，对PCB的用量相较燃油车已经有较大幅度的提高，目前，一辆中高阶车型的PCB产品使用量已达约30片。
而近两个月以来，新能源汽车市场异常热闹，虽然芯片问题还没得到完全解决，但是新能源汽车在需求旺盛的情况下，销量持续高涨。根据乘联会数据，2021年5月份，新能源乘用车零售销量达到18.5万辆，环比4月增长17.4，同比增长177.2%，呈现出强势增长的态势。
在这种情况下，市场预期未来几个月需求依旧十分强劲，并且有分析称，今年新能源乘用车预测销量将调高至240万辆。
根据StrategyAnalytics的数据，目前新能源汽车中混合动力汽车和纯电动汽车的汽车电子价值占比分别可达47%和65%。随着汽车电子占整车成本的比例不断提升，也带动了车用PCB需求的增长。
权威机构Prismark此前调涨了2021年PCB行业的销售预期，年度增速从8.6%提升到了14.0%，该机构称，主要是得益于疫情逐步控制下的经济复苏和去年被抑制的消费者需求的强劲反弹带来的行业需求增加。不过和去年来自于个别板块(主要是HDI、封装等子板块)的增长不同，今年的销售增长是各行业、各地域的全面增长。
面对行业需求的增长，部分头部PCB厂商已经开启或者是准备开启涨价模式，共同面对上游原材料价格上涨的压力。
此前，深南电路在接受机构调研时表示，近期部分原材料价格上涨，公司会加强与供应商、客户的沟通协商，共同面对材料价格上涨压力。
景旺电子不久前也在互动平台表示，宗商品涨价造成覆铜板等原材料价格上涨明显，公司将积极与客户沟通产品价格上调的情况，目前各方面开展较为顺利，如果执行效果好是可以部分抵减原材料上涨对生产成本的压力。
此外，根据日经报道，日本印刷电路板（PCB）大厂名幸电子（MeikoElectronics）传出将在日本兴建车用PCB新工厂，将日本车用PCB产能扩张至现行3倍。
“这么保守的日本厂也要扩产了，看来是真的看到大需求的到来。”上述分析师则表示，现在还不是传统的旺季，到8月份基本上就会好起来，然后就开始很旺盛，如果到下半年比如汽车芯片问题得到缓解，还将进一步带动需求的提高，而且规划的70万个5G基站，现在上半年还没看到什么大的动静，那下半年肯定要建的，这样一来，下半年的需求将会集中爆发。
作者：爱集微APP，来源：雪球
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