【导读】近日据台媒报道，摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第4季会发生订单遭到削减。
近日据台媒报道，摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第4季会发生订单遭到削减。
据摩根士丹利最新报告显示，全球芯片封测14%产能位于马来西亚，但受新冠肺炎疫情影响，马来西亚封测工厂6月开始实施部分封锁，9月为止的产能利用率平均仅47%，导致下游厂商继续超额下订PMIC、MOSFET及MCU，所以不断传出芯片短缺。
但摩根士丹利与后端供应商谈过后表示，供应商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月可明显有所改善。此外，报告还显示，整体半导体需求可能被高估了，现已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱，LCD驱动IC、利基型存储器及智能手机传感器存在库存问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快会在今年第4季会发生订单遭到削减。
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