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市场

伺服器ODM厂扩产 4厂脚步加快

延续美中贸易磨擦升温、地缘政治日渐明显，加上COVID-19疫情后对产业带来不确定性，全球伺服器产业规模虽持续扩大，但同时ODM厂为贴近客户需求并降低风险，加速扩大非中国的生产布局，研调机构TrendForce调查，台伺服器ODM厂多已在台加扩产线，其中又以英业达、纬创暨纬颖、广达及鸿海等最为积极。

2021-10-14

伺服器 ODM厂

联发科Filogic系列攻WiFi 6商机

IC设计龙头联发科宣布推出WiFi 6/6E无线连接平台Filogic系列的二款新产品，分别为Filogic 830系统单晶片（SoC）及Filogic 630无线网卡解决方案，以高整合度、高能效的设计，提供高性能且稳定流畅的网路连结，同时具备丰富的功能。联发科表示，Filogic系列引领Wi-Fi 6/6E解决方案的新时代，具有高速...

2021-10-14

联发科 WiFi 6

台积电：晶圆代工产能吃紧将延续至明年，日本工厂 2024 年投产

今日台积电公布了 2021 年第三季度财报，以及第四季度预测。台积电总裁魏哲家表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至 2022 全年。

2021-10-14

台积电晶圆代工

客户加价获取紧急订单电源管理IC市场Q3仍表现强劲

由于8英寸晶圆供应持续紧张，许多客户加价获取紧急订单，电源管理IC市场在刚刚过去的第三季度仍呈蓬勃发展的态势。

2021-10-14

紧急订单电源管理IC 市场

CIS封测厂同欣电Q3登新高 Q4会更好

CMOS影像感测器（CIS）封测厂同欣电（6271）公告9月合併营收13.14亿元，第三季合併营收37.77亿元，同创歷史新高，随着智慧型手机进入零组件备货旺季，加上车用CIS晶圆缺口快速补上，陶瓷基板及射频模组等订单动能维持稳定，法人预期同欣电第四季营收将续创新高，全年营收及获利创高可期。

2021-10-14

CIS封测同欣电营收

环球晶长约护体产能满载

全球硅晶圆供应持续吃紧状况有望延续至2023年，硅晶圆大厂环球晶（6488）在涨价效应发威下，客户签订长约意愿提高，在手长约订单比重逼近2017年与2018年的景气高峰，加上现货急单已排到明年上半年，产能全线满载。

2021-10-14

环球晶产能

感测元件扩产潮鼎元5吋厂增产20％

据台媒报道，感测元件大厂启动新一轮扩产计画，鼎元（2426）因5吋厂产能已满，公司公告将斥资4.68亿元启动扩产计画，追加5吋厂产能20％，总产能规模将上看8万片，新产能可望在明年第二季到位，这也是鼎元继兴建全新的6吋厂之后，最大规模扩产计画。

2021-10-14

感测元件扩产鼎元

SEMI：功率及化合物半导体晶圆厂产能将在2023年登顶

SEMI（国际半导体产业协会）于13日发布Power & Compound Fab Report （功率及化合物半导体元件晶圆厂产能）中指出，2023年每月晶圆 (WPM) 将首次增长到 1024万 WPM（以 200 毫米当量计算），并在2024年攀升至1060万WPM 。

2021-10-14

SEMI 功率及化合物半导体晶圆厂

2021年全球MCU行业市场竞争格局与发展趋势分析

全球MCU行业企业通过收购兼并方式提升市场份额。对行业主要收购兼并事件进行汇总，2008年,微芯科技收购触摸屏控制器龙头公司Hampshire；2012年收购收购单片机、模拟器件和闪存专利解决方案供应商SMSC；2016年收购拥有触控传感器IP、MEMS传感器接口与安全技术的Atmel；收购Atmel之后，微芯科技全球市...

2021-10-13

MCU 竞争格局趋势

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