全球WiFi独立型(standalone)晶片供应商市占
IC设计龙头联发科宣布推出WiFi 6/6E无线连接平台Filogic系列的二款新产品，分别为Filogic 830系统单晶片（SoC）及Filogic 630无线网卡解决方案，以高整合度、高能效的设计，提供高性能且稳定流畅的网路连结，同时具备丰富的功能。联发科表示，Filogic系列引领Wi-Fi 6/6E解决方案的新时代，具有高速度、低延迟、出色的电源效率，可满足宅家防疫所推升的无线网路需求，抢搭相关商机。
联发科副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，联发科Filogic系列无线连网平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现，可提供流畅稳定的无线连接体验。最新推出的两款晶片组为下一代高端宽频、企业和零售WiFi解决方案提供最先进的功能。
联发科Filogic 830为高整合式设计的系统单晶片，以低功耗的12奈米制程打造，可应用于路由器、存取点和Mesh网状网路系统，协助客户打造差异化解决方案。Filogic 830整合四个主频高达2GHz的Arm Cortex-A53核心，双4x4 WiFi 6/6E连接速率可达6 Gbps，并拥有两个2.5G乙太网路介面和串列週边介面（SPI），可适用于游戏、AR/VR等低延迟应用。
联发科Filogic 630为WiFi 6/6E的无线网卡（NIC）解决方案，支持双频双发2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz频段，网路速率可达3Gbps。Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz系统的内部前端模组，相较2T2R外部前端模组解决方案，拥有更好的讯号覆盖表现。
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