【导读】CMOS影像感测器（CIS）封测厂同欣电（6271）公告9月合併营收13.14亿元，第三季合併营收37.77亿元，同创歷史新高，随着智慧型手机进入零组件备货旺季，加上车用CIS晶圆缺口快速补上，陶瓷基板及射频模组等订单动能维持稳定，法人预期同欣电第四季营收将续创新高，全年营收及获利创高可期。
同欣电月合併营收表现
CMOS影像感测器（CIS）封测厂同欣电（6271）公告9月合併营收13.14亿元，第三季合併营收37.77亿元，同创歷史新高，随着智慧型手机进入零组件备货旺季，加上车用CIS晶圆缺口快速补上，陶瓷基板及射频模组等订单动能维持稳定，法人预期同欣电第四季营收将续创新高，全年营收及获利创高可期。
由于安森美等车用CIS大厂的晶圆产能不足及自有生产链因疫情降载问题已获解决，随着晶圆缺口快速补上，同欣电公告9月合併营收月增7.8％达13.14亿元，较去年同期成长25.0％，创下单月营收歷史新高。第三季合併营收季增9.9％达37.77亿元，较去年同期成长31.3％，续创季度营收歷史新高。累计前九个月合併营收103.52亿元，与去年同期相较成长50.2％，改写歷年同期新高纪录。
同欣电在2020年併购胜丽后，在车用电子应用领域展现强劲企图心，受惠于车用LED照明陶瓷基板、车用微机电（MEMS）压力感测器、车用CIS元件等订单持续成长，上半年车用相关营收占比已逾四成。下半年虽然短期受到客户营运降载影响，但随着问题解决且车用晶片需求强劲，同欣电9月营收已见回升，并创下单月营收歷史新高，第四季旺季效应带动下可望推升营收续创新高纪录。
展望后市，法人表示，随着旺季到来，手机CIS封装产能利用率将回升至逾七成的健康水准，而车用CIS封装产能持续爆满，需求远大于产能供给，预期今年车用CIS相关业绩将较去年成长三成以上。由于车用CIS大客户如安森美、索尼、豪威（OmniVision）等都积极洽签长约，同欣电明年车用CIS封装利用率将维持全线满载荣景，并同在产能吃紧情况下，客户可望再度接受调涨价格。
同欣电高频无线通讯及射频模组下半年接单回温，光收发模组订单受惠于资料中心扩大营运规模而转强，至于卫星收发器及接收器则随着低轨道卫星应用转热，相关订单明显转强，法人看好明年低轨道卫星商机爆发，同欣电将直接受惠，为明年营运再添成长新动能。
至于日前市场传出CIS大厂豪威大砍明年晶圆代工投片量的消息，引发外界的担忧，但豪威已经出面否认，并且表示会在明年持续追加晶圆代工投片量。法人表示，手机CIS需求确实相对车用等其他领域偏弱，但在全球晶圆代工产能供不应求情况下，外传豪威大砍5万片月产能是假消息，无碍同欣电中长期营运动能。同欣电车用领域布局有成，明年将成为营运成长最大动能。
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