-
三星立志赶超村田,称霸MLCC市场
被动元件的竞争将日趋火热?南韩巨擘三星电机(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO)放话,要在2025 年前超车日厂村田(Murata),晋身积层陶瓷电容(MLCC)一哥,并誓言要在2026 年前让三星电机的营收翻倍。
2021-04-01
三星 村田 MLCC
-
全球晶圆厂设备支出 SEMI:将连三年创新高
国际半导体产业协会(SEMI)18日公布最新一季全球晶圆厂预测报告指出,新冠肺炎疫情带动电子设备需求激增,全球半导体产业正往连续三年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进。
2021-04-01
全球晶圆厂设备 支出
-
美光宣布停止3D XPoint研发,并计划出售犹他州Lehi晶圆厂
美光科技(Micron Technology Inc.)于美股16日盘后宣布,立即停止3D XPoint 开发工作,转移资源以专注加速CXL 存储产品问世。基于新的策略,美光正在洽谈出售目前主要生产3D XPoint闪存产品的犹他州Lehi 晶圆厂。美光希望今年内敲定售厂协议。
2021-04-01
美光 3D XPoint 出售 Lehi晶圆厂
-
京元电欣铨硅格喊涨 获利旺
半导体生产链供不应求,继前段晶圆代工厂及后段封装厂因产能吃紧而针对部份订单调涨价格后,后段测试厂第二季也将因产能吃紧而涨价,预期每小时测试价格(hourly rate)将调涨15~20%幅度。
2021-04-01
京元电 欣铨 硅格 后段测试
-
供需显着改善 NAND Flash价Q2转涨3~8%
TrendForce表示,第二季NAND Flash市场整体供需状况显着改善,预期第二季NAND Flash价格将自第一季小幅下跌5~10%,转为上涨3~8%。因三星美国德州奥斯汀厂尚未完全復工衝击产能,不排除合约价涨幅高于预期。
2021-04-01
供需改善 NAND Flash 涨3~8%
-
挡不住了 铝电大厂再掀涨风
继日系厂商Rubycon、陆资厂艾华、江海之后,又有日系铝电厂加入调涨价格行列,全球排名第一铝电厂佳美工(Nippon Chemicon)、第二大厂尼吉康(Nichicon),相继宣布调涨铝质电容价格。
2021-04-01
铝电大厂 涨价 尼吉康
-
第二季度DRAM价格预测出炉!涨幅大幅上扬
根据TrendForce集邦咨询最新调查,DRAM价格已正式进入上涨周期,第二季受到终端产品需求持续畅旺,以及资料中心需求回升的带动,买方急欲提高DRAM库存水位。因此,DRAM均价历经第一季约3~8%的上涨后,预估第二季合约价涨幅将大幅上扬13~18%。
2021-04-01
DRAM 价格预测 涨幅
-
保护元件三大厂 Q1营收登峰
随着3月工作天数回升,加上1月营收已经全创歷史新高纪录,推升保护元件厂首季营运,目前兴勤(2428)、富致(6642)产线维持满载,而聚鼎(6224)除了第二季与TCLAD併表之外,三端保险丝(CLM)下半年放量生产。
2021-04-01
保护元件 Q1营收
-
终端产品、资料中心需求热 DRAM合约价Q2估涨13~18%
根据研调机构TrendForce最新调查,DRAM价格已正式进入上涨周期,第二季随着终端产品需求持续畅旺,以及资料中心需求回升的带动,买方急欲提高DRAM库存水位。因此,DRAM均价在第一季约3~8%的上涨后,预估第二季合约价涨幅将大幅上扬13~18%。
2021-04-01
终端产品 资料中心 DRAM 涨价
- 研华AMAX革新城式:三合一平台终结工业控制“碎片化”困局
- 安勤双剑出鞘:HPS-ERSU4A工作站+MAB-T660边缘AI重塑精准医疗
- 【工程师必看】贸泽上新:三分钟搞定FTTH终端的光纤快速接头方案
- 颠覆UWB设计!Abracon冲压金属天线实现79ps时延精度
- 变压器技术全景图:从电磁感应到平面革命
- 体积减半性能翻倍!Nexperia CFP15B封装重塑功率晶体管天花板
- 国产突围!谷泰微GT4321以250ps延迟刷新USB/音频切换性能纪录
- 安森美与英伟达强强联手,800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 安森美与舍弗勒强强联手,EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 变压器技术全景图:从电磁感应到平面革命
- 国产MCUGD32E235如何破局家电变频控制?全场景高能效方案拆解
- 厘米级世界镜像:移动测绘的技术突围与场景革命
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall