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联发科新晶片 放眼IoT大单

发布时间:2021-11-24 责任编辑:lina

【导读】联发科发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130,可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网路连接,是各类物联网(IoT)装置的最佳选择。法人指出,随著物联网及WiFi 6需求持续成长,联发科将可望透过该无线连网技术扩大拿下美系、陆系智慧物联网品牌的订单。


联发科新晶片 放眼IoT大单

联发科无线连网晶片Filogic 130规格


联发科(2454)发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130,可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网路连接,是各类物联网(IoT)装置的最佳选择。法人指出,随著物联网及WiFi 6需求持续成长,联发科将可望透过该无线连网技术扩大拿下美系、陆系智慧物联网品牌的订单。


联发科Filogic 130整合了微控制器(MCU)、AI引擎、WiFi 6和蓝牙5.2及电源管理单元(PMU),还额外整合独立音讯数位讯号处理器,路由器等无线连网装置制造商可便捷地为产品增加语音助理等服务。


时下WiFi 6技术已跃升成为连网装置的主流,联发科表示,公司为WiFi 6提供广泛全产品线的支援,从路由器、用户终端设备(CPE)到物联网装置等,让大众能享受高速、低延迟、低功耗的优质连网体验,也加速推升WiFi 6生态系的普及,带动新一波的无线创新契机。


针对语音处理部分,Filogic 130整合了HiFi4数位讯号处理器(DSP),以支援远场语音处理;Filogic 130也具备麦克风即时唤醒功能,能侦测语音活动,可随时用关键字(wake-up word)启动。


联发科副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示,随著市场对AI性能、能效和安全性需求的不断增加,先进的WiFi 6和蓝牙5.2将成为智慧家庭的标准配备。联发科Filogic 130採用高度整合设计,将先进的运算单元和电源管理技术整合在指甲大小的微型晶片中,为客户提供完整的功能组合,进一步推动智慧家庭的升级与发展。


法人指出,联发科持续扩增物联网产品线,同时整合导入WiFi 6晶片,未来将有机会扩大拿下美系、陆系等物联网品牌订单,搭上物联网市场规模大幅成长商机。


事实上,联发科物联网晶片发展脚步迅速,先前就曾经获得亚马逊、阿里巴巴等智慧音箱订单,随著亚马逊持续扩展智慧物联网产品至智慧门铃、智慧机器人等市场,联发科出货动能亦有机会随著亚马逊攀升。


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