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硅晶圆大缺货！价格涨势持续到2023年
全球半导体产能供不应求，包括晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂等全线满载投片，随着新增产能在下半年逐步开出，硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。
2021-06-23
硅晶圆 存储器厂
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晶片短缺，涨价如滚雪球开始冲击消费终端
华尔街日报报导，随着产业急着满足提升的需求并填补供应缺口，供应商和晶片生产的关键材料业者正在涨价，许多全球大型晶片制造业者正调高对个人电脑等产品品牌业者的出货价格。产业主管表示，这种涨价情况可能持续。
2021-06-23
晶片 PC
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供应链大乱，全球制造商品全面缺货
上游原料供应受阻令许多企业面临挑战，从半导体到运动裤，几乎所有商品都陷入缺货困境。
2021-06-23
上游原料供应链 半导体
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Dialog半导体公司在IoTMark™-Wi-Fi基准测试中达到行业最高排名
领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，其DA16200 SoC在EEMBC IoTMark™-Wi-Fi基准测试上获得了815高分。DA16200取得的成绩进一步巩固了Dialog在超低功耗Wi-Fi网络SoC市场中的领先地位。
2021-06-22
Dialog IoTMark™-Wi-Fi基准测试
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晶片紧绷恐持续2年！铃木、SUBARU 7月停工减产
综合日媒报导，铃木汽车已向各家供应商告知，因芯片短缺导致零件供应受限的情况持续，因此其位于日本国内的两座工厂考虑在7月持续进行减产，将停工数天，预估产量将较原先计划缩减2-3成。
2021-06-22
晶片 铃木 SUBARU
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先进制程推动！EUV光刻胶市场今年剧增90%
电子材料咨询公司TECHCET的数据预测，2021年光刻胶市场收入将增长6%以上，达到19.8亿美元，2025年将扩大至23.7亿美元。芯片供不应求的现状将继续推动光刻胶材料市场增长。
2021-06-21
EUV光刻胶
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德州仪器交货不顺持续 MCU缺货或至年底
考虑到IDM大厂德州仪器（TI）交货不顺状况等到年底才会缓解，业内人士指出，电源管理芯片和MCU的市场供需紧张情况将持续到今年年底。
2021-06-21
德州仪器 交货不顺 MCU缺货
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瑞萨那珂MCU厂或于6月底全面恢复生产
日本车用MCU龙头大厂瑞萨电子预计，今年3月因大火停摆的那珂厂将于6月底前恢复全部产能，为汽车业芯片短缺带来及时雨。
2021-06-21
瑞萨 MCU
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晶圆级多晶硅现货市场价上涨超20%
近期，晶圆级多晶硅现货市场价格持续上涨，较今年年初已上涨超过20%至36-37美元/公斤。但业内表示，硅片制造商由于已和多晶硅供应商签订长期合同，并不会受到涨价影响。
2021-06-21
晶圆级 多晶硅 现货市场价
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