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射频IC厂立积冲刺WiFi射频前端模组市场 出货季季增
射频IC厂立积（4968）持续衝刺WiFi射频前端模组（FEM）市场，目前订单能见度已经放眼到第二季，法人圈看好，立积有望在第二季顺利打入韩国及中国智慧手机品牌等供应链，扩大WiFi 6射频前端模组出货动能，后续出货量将有机会逐季成长。
2021-02-19
射频IC 立积 WiFi射频前端模组
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台积电：目前并无在欧洲设厂的具体计划
虽然目前欧盟正在紧锣密鼓地出台一系列半导体制造振兴的项目，但台积电回应，目前并没有在欧洲设晶圆厂的计划。
2021-02-18
台积电 欧洲设厂
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芯片供不应求，Q1季度全球减产近100万辆汽车
2月18日讯，研究机构IHS Markit2月16日发布的一篇文章显示，由于汽车芯片短缺，预计第一季度全球减产近100万辆汽车。
2021-02-18
芯片 汽车 汽车芯片
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美国暴雪，恩智浦、三星、英飞凌芯片厂被迫关闭
美东时间的周一，德州发布暴风雪预警，隔天凌晨，寒冷气候影响德州奥斯汀地区电网的正常配电能力，气温下降至摄氏-22℃至-2℃不等，当地超过400万户家庭陷入停电状态。
2021-02-18
恩智浦 三星 英飞凌 芯片厂
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联发科惊喜破千 八千金再现
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿指出，半导体终端需求与库存在农曆年后处健康状态，晶圆代工产能紧俏局面直到第三、甚至第四季，都难以缓解，提出以台积电、联发科为首的六大优先投资标的，激励联发科17日盘中一度超越千元，台股于1月20日后盘中再见八千金荣景。
2021-02-18
联发科 半导体终端
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村田电池厂 明恢复部分生产
日商村田持续公告地震之后复工情况，在地震区域内的三座工厂非关MLCC，其中两座厂房已经复工，尚未复工的东北村田製作所以电池为主力业务，停摆的生产线预计2月19日恢复部分生产。
2021-02-18
村田 电池厂
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MCU喊涨 台厂供给吃紧
微控制器（MCU）目前市场供给已经相当吃紧，又遭遇日本地震及德州大雪，影响瑞萨及英飞凌等国际IDM大厂供给量能。法人认为，微控制器市场市场供给将更加短缺，MCU价格将可望再度迎来涨价潮，届时伟诠电、新唐、盛群、凌通等MCU厂将可望同步跟涨。
2021-02-18
MCU
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环球晶抢当一哥 硅晶圆红运当头
半导体涨价风扩大！上游的硅晶圆亦感受到明显供需紧俏。专家更指出，半导体硅晶圆大厂环球晶（6488）收购德商世创已逾五成，未来跃居「全球第一大硅晶圆厂」可望成真，更点名其成为「下一座护国神山」，外资喊出880元目标价。激励其股价17日金牛年开盘即涨停锁死，台胜科（3532）齐攻涨停，硅晶圆族...
2021-02-18
环球晶 硅晶圆
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DRAM夯 华邦电、南亚涨声响
DRAM需求回温，但三大厂供货持续紧缩，DRAM现货价自2020年底开始起涨，有望迎来大多头行情，华邦电（2344）、南亚科（2408）可望受惠，17日股价连袂上扬，分别上涨2.65％、3.69％，收在29.05元、89.9元。
2021-02-18
DRAM 华邦电 南亚科
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