-
2021年全球硅片市场现状及发展趋势分析
半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。
2021-07-27
硅片 市场现状 发展趋势
-
2021年中国大陆驱动芯片晶圆产能占比将首破20%
晶圆产能紧张局势正在改变驱动芯片晶圆代工格局，中国大陆地位逐渐提高。集微咨询指出，2021年中国大陆驱动芯片晶圆产能全球占比将首次超过20%，而且未来还将继续提高。
2021-07-27
中国大陆 驱动芯片 晶圆产能 占比
-
晶振市场现状：32.768K晶振为王，得温补者得天下
近期，全球电子信息产业均被半导体缺货困扰着，众多行业面临“停工停产”的问题，而在基础电子元器件领域，电阻、电容供需不再失衡，石英晶振成了本轮缺货涨价行情的主角。
2021-07-27
晶振 市场现状
-
盛群MCU：8月再涨10%~15%
7月26日，MCU厂盛群召开股东会，副总蔡荣宗表示，明年与晶圆代工厂的产能几乎都已谈定，产能将较今年微幅增加，之后每季会再与晶圆代工厂争取，接单方面，累计至上个月为止，已经有60-70%产能被预订，明年市况估与今年相当。
2021-07-26
盛群 MCU
-
联电再涨10%~15%！晶圆代工涨势难止
自联电从2020年第四季度开出晶圆代工产业涨价第一枪后，加上台积电、世界先进、力积电等企业开始了每个季度都涨价的走势。
2021-07-26
联电 晶圆代工
-
华新科马来西亚厂产能回升
马来西亚新冠肺炎疫情持续上升，原定6月28日届满的新冠肺炎疫情严格防控措施全国封锁时间将延长。不过最近被动元件厂商华新科在当地的厂区疫情有所缓和，当地工厂进厂员工比重已从原先60%提升至80%，产能将会回升。
2021-07-26
华新科 被动元件
-
ASML计划2023年生产60台EUV设备
近日，据韩媒thelec报道称，ASML CEO彼得·温宁克(Wennink)表示，公司计划今年生产约40台极紫外光（EUV）设备，到2022年将扩大到55台，到2023年将扩大到60台。而EUV设备交货时间也将从之前的18个月缩短到12到18个月。
2021-07-26
ASML EUV设备
-
车用芯片短缺缓解！专家：未来将影响智能手机
根据众多半导体产业链大厂高管及业界专家的预测，全球芯片短缺状况很可能持续至2022 年，继车用芯片后，下一个受冲击的将是智能手机。此外在疫情与停电影响下，一些台湾半导体企业已将部分产能移往中国。
2021-07-26
车用芯片 智能手机
-
台积电明年初确定涨价，部分高达20%
据台媒经济日报报道，IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8吋和12吋制程价格上涨一到两成，且12吋制程涨幅高于8吋。台积电发言窗口表示，不评论价格问题。
2021-07-26
台积电 明年初 涨价
- 突破效率极限：降压-升压稳压器直通模式技术解析
- 高效与静音兼得：新一代开关电源如何替代LDO？
- 宽禁带半导体赋能：GaN射频放大器的应用前景
- 偏置时序全解析：避免pHEMT射频放大器损坏的关键技巧
- 风电变流器迈入碳化硅时代：禾望电气集成Wolfspeed模块实现技术跨越
- 闻库指出6G发展三部曲：终端智能化、通智融合、星地一体
- 百度世界大会定调AI新阶段：从“智能涌现”迈向“效果涌现”
- 以前沿技术共拓行业新篇，村田将亮相ICCAD 2025
- 迈向“AI就绪”，联想凌拓发布AFX全闪存与LiSA智能存储平台
- GaN技术：重塑高能效、小尺寸功率电子的未来
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
