【导读】11月25日消息，随着电动汽车市场的快速发展，带动车用功率模组（Power Module，PM）市场逐年扩大，2030 年市场规模预估将暴增4.6 倍，2030 年采用碳化矽（SiC）制功率半导体的SiC-PM 市场规模预估将飙增17 倍，超越采用矽（Si）制功率半导体的Si-PM 市场。
11月25日消息，据日本民间调查机构矢野经济研究所24日公布调查报告指出，随着xEV（电动车EV和油电混合车HV）全球市场规模的扩大，带动2021年车用功率模组（Power Module，PM）全球市场规模预计将年增43.1%至2656.92亿日元（约合人民币147.12亿元），车用硅基功率模组（Si-PM）市场规模预估年增39.3%至2,150.36亿日元（约合人民币119.07亿元），而特斯拉Model 3开始采用的用基于碳化硅（SiC）的功率半导体模组（SiC-PM）市场规模预估将年增61.4%至506.56亿日元（约合人民币28.05亿元）。
矢野表示，随着xEV持续扩大普及，预估今后车用PM市场将逐年呈现扩大，2025年车用PM全球市场规模预估将达6354.74亿日元（约合人民币351.87亿元），将较2020年（1857.22亿日圆）暴增242%，2025年Si-PM市场规模预估为4,552.86亿日元（约合人民币252.09亿元），将较2020年（1543.30亿日元）暴增195%，SiC-PM市场规模预估为1,801.88亿日圆（约合人民币99.77亿元），较2020年（313.92亿日元）暴增474%。
矢野指出，预估在2025年之前，随着6吋SiC晶圆真正导入量产，功率半导体厂商量产技术进步，推动SiC功率半导体成本下降，带动使用SiC-PM的对象将从高阶电动车扩大至部分中阶电动车，加上2026年以后、考虑新电动车使用SiC-PM的车厂增加，预估自2026年起车用SiC-PM市场将真正进入扩大期，预估2030年SiC-PM市场规模超过Si-PM市场。
矢野预估2030年全球车用PM市场规模将扩大至10338.38亿日元（约合人民币572.44亿元），较2020年暴增约4.6倍（暴增457%），SiC-PM市场规模预估达5642.28亿日元（约合人民币312.42亿元），较2020年暴增17倍（暴增1697%），Si-PM市场预估为4696.10亿日元（260.03亿元），较2020年暴增2倍（暴增204%）。
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