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汽车MCU短缺逐步缓解，ADAS芯片将缺货涨价
业内消息人士透露，汽车MCU的短缺将在2022年得以缓解，但一波新的零部件供应不平衡现象将出现，并可能持续到2023年，ADAS的核心芯片将引领这场危机。
2021-11-25
汽车MCU ADAS芯片
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曝苹果自研5G基带2023年量产，采用台积电4纳米工艺
据日经新闻报道，苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系，希望减少对高通的依赖，该公司计划从2023年开始让台积电制造5G iPhone基带。
2021-11-25
苹果 5G基带 台积电
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8寸硅晶圆比12寸更缺！台湾硅晶圆大厂调涨10-20%
半导体硅晶圆产能供不应求，业界明年扩产以12寸硅晶圆为主，8寸硅晶圆则通过去瓶颈工程扩产，增加有限，使得8寸硅晶圆市场供给吃紧情况比12寸更严峻，合晶开出涨价第一枪，明年8寸硅晶圆价格可能再涨10%至20%。
2021-11-25
硅晶圆
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合晶开涨价第一枪！8吋价格看涨20％
半导体硅晶圆产能供不应求，业界明年扩产以12吋硅晶圆为主，8吋硅晶圆则透过去瓶颈工程扩产，增加有限，使得8吋硅晶圆市场供给吃紧情况比12吋更严峻，合晶开出涨价第一枪，明年8吋硅晶圆价格可能再涨10%至20%。
2021-11-24
合晶 硅晶圆
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LED抢搭元宇宙 概念股点火
LED封装大厂亿光抢进元宇宙，VR／AR新案明年有望“试水温”，激励23日涨停，LED族群早盘大展补涨气势；惟前波领头羊却“失宠”，钰创（5351）出关日跌停，位速（3508）、宏达电（2498）跌逾9％，“后起之秀”题材热，市场资金高速轮动“有了新欢忘旧爱”。
2021-11-24
LED 元宇宙
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晶圆代工强强对决！台积电、三星先进制程大比拼
台积电和三星在先进制程竞争激烈，互抢对方客户之事屡见不鲜。根据研究机构调查数据，今年乃至明年间，台积电与三星在晶圆代工产能投资将居全球前二大，形成两强对决局面，在商业模式、产能规模、技术上的三大差异，让二者之间竞争消长一直都是业界话题。
2021-11-24
晶圆代工 台积电 三星
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SEMI：北美半导体设备10月出货创历史次高
11月24日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计，北美半导体设备制造商出货金额在9月止跌回升后，10月进一步攀高至37.4亿美元，月增0.6%，较去年同期增加41.3%，仅次于7月创下的史上最高纪录38.6亿美元。
2021-11-24
SEMI 北美半导体设备
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集邦：Q3全球前十大封测厂商营收达88.9亿美元，年增31.6%
市调机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告显示，2021年第三季度全球前十大封测厂商营收达88.9亿美元，年增31.6%。
2021-11-24
封测厂
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日经：日本政府将拨款52亿美元资助台积电等企业建厂
据日经新闻报道，日本政府2021年度的追加预算中，将拨出约6000亿日元（约52亿美元）协助半导体厂商在日本扩产，其中三分之二将投资台积电计划中的日本芯片厂。
2021-11-24
台积电 芯片
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