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8月涨价潮！晶圆代工、封测和IC设计厂商...
始于去年的产能短缺、晶圆代工及各类芯片涨价的一系列问题至今无解，8月份，晶圆代工、封测以及IC设计厂商涨价的消息频频传来。
2021-08-27
晶圆代工 封测 IC
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MLCC国产化替代加速，风华高科上半年营收同比增长51.85%
MLCC是全球用量最大的被动元件之一。近年来，加快半导体产业发展已上升为国家战略，电子元器件国产化比重将大幅提升，在以5G应用为引领的新基建应用、国产化替代需求大幅增长的拉动下，我国电子元器件应用需求量将大幅增长。
2021-08-27
风华高科 MLCC
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台积电赴日设厂，将释出封测大单
台积电赴日兴建晶圆厂，合资伙伴除了先前传出的索尼之外，日媒披露将新增丰田旗下汽车零组件大厂Denso，以及老牌大厂三菱电机资金，强攻CMOS影像传感器（CIS）和车用芯片，将同步释出庞大封测订单，同欣电、采钰等封测厂喜迎商机。
2021-08-27
台积电 封测
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研调机构IDC开第一枪，下修今年全年PC出货目标
市调机构IDC下修今年全球PC出货量，由今年5月时预估的3.57亿台，调整至3.47亿台，出货量年增率也从18％下降至14.2％，不过IDC仍看好笔电的需求，并认为笔电持续会是驱动全球PC出货量的最大动能。
2021-08-27
研调机构IDC PC
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SK海力士营收3年首破10万亿韩元 看好存储器景气持续
SK海力士周二（27日）公布了截至6月30日的2021年第二季度业绩，营收年增20%（季增22%）至10.322万亿韩元，营益年增38%（季增103%）至2.695万亿韩元，营益率年增3个百分点（季增10个百分点）至26%，纯益年增57%（季增100%）至1.988万亿韩元。
2021-08-27
SK海力士 营收 存储器
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大突破！意法半导体成功制造出200mm碳化硅晶圆
7月27日消息，“意法半导体中国”官方微信宣布，意法半导体（简称“ST”）瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
2021-08-27
意法半导体 200mm 碳化硅晶圆
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立即涨价？供不应求？三大晶圆顶级巨头再掀波澜！
由于产能极度紧缺，加之各路芯片市场需求持续暴涨，再度引发了晶圆厂的供应紧张局势，也为这些晶圆厂的涨价提供了契机。8月25日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域芯片供不应求的情况下，芯片制造商及代工商，产能也普遍紧张。
2021-08-26
台积电 晶圆 环球晶 联电
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突发！疫情失控，村田MLCC厂、佳美工大马厂全面停工
8月25日，全球市MLCC龙头企业村田制作所Murata宣布，其主要生产工厂福井村田制作所武生工厂因爆发集体感染新冠肺炎事件，决定全面停工至8月31日，时间为期一周。
2021-08-26
村田 MLCC厂 佳美工 大马厂
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SEMI：5G、HPC高端芯片带动 封测设备市场全年大增
SEMI指出，在5G与HPC高端芯片的需求拉动下，2021年全球半导体测试设备市场有望增长26%至76亿美元，明年超过80亿美元；2021年全球半导体封装设备市场则增幅超过50%达60亿美元。
2021-08-26
SEMI 5G HPC 高端芯片
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