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产能跟不上市场增量需求,今年原厂或将对高端车规级MCU提价50%

发布时间:2022-02-07 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】受疫情影响,汽车半导体供应链原有体系被打破,导致供需失衡情况已延续1年多之久,并于2021年三季度达到至暗时刻。进入2022年,汽车芯片短缺行情走势继续成为市场关心的问题,特别是核心器件MCU,更是关注的焦点。


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近日,有专家认为,2022年新能源汽车继续超预期增长,今年车规级MCU仍将处于供不应求状态;相伴而来的还有,车规级MCU或将有2~3轮涨价,整体涨幅预计在1.5倍左右。与2021年不同的是,目前,大型企业已经建立了较多的安全库存,受市场缺货影响不大,但是中小企业则将成为缺芯的主体。


高端MCU产能跟不上新能源汽车增量


2021年,新冠疫情继续肆虐全球,在如此不利境况下,新能源汽车产销量却屡创新高,如中国市场,年初市场预期全年销量为150万辆,但随着销量超预期增长,至2021年年中,全年预估值已经变成240万辆;而实际上,2021年我国全年新能源汽车销量为352.1万辆,同比增长1.6倍。


进入2022年,目前多家机构对全年新能源汽车销量预测值为500万辆-600万辆之间,或将提前3年达成我国2025年新能源汽车发展目标。


行业持续景气背后,隐忧也进一步凸显出来,或将会引发新一轮车规级MCU供不应求的局面。


“国内车规级MCU的市场规模大约为20亿-30亿美元,单辆车对MCU的需求量有所不同,部分高端车型需要上百颗MCU,平均需求量为30-40颗/辆。”业内专家高合(化名)表示。未来几年,汽车加快集中控制技术的发展,车身域控制器、座舱域控制器、智能驾驶域控制器、底盘域控制器或动力域控制器将成为新发展方向,对MCU的需求数量虽然不会减少,但对高端MCU芯片的需求则持续增加,导致高端MCU可能出现供需短缺。


高合认为,2022年车规级MCU不会出现普遍性短缺,中低端产品可以选用国产方案替代,但高端产品存在较大缺口;而由于新能源汽车超预期增长,也带动了BMS、电机控制等对高端MCU的需求量,“目前看,(高端MCU)产能跟不上市场增量速度。”


其中,晶圆产能紧缺是车规级MCU供应不足的重要原因,该人士补充,“目前,各企业对2022年的产能均已完成预定,早已没有足够的晶圆产能供调配;另外,封测产能也变得紧缺。对于意法半导体、瑞萨等大厂,每月都能稳定释放产能,且这些大厂的代理商管理体系严谨,不会出现严重的缺货情况。”


不过,传统大厂的产能偏向于国外汽车厂商等大厂,“截至目前,主流主机厂已经建立了安全库存,2022年受缺芯情况影响不大。不过,中小型客户将会成为缺芯的主体,因为这部分企业不在原厂需要动用价格维系的范畴。”


另一方面,随着本土车规级MCU企业的成长,已经能对部分产品实现国产替代,如杰发科技、比亚迪等,“推出的汽车MCU已经可以在座椅控制、车窗控制、智能座舱等领域具备和国外厂商竞争的能力。”高合表示。不过,更多的企业还处于成长阶段,尚未具备批量铺货的能力,部分企业则对投产慎之又慎,“车规级芯片门槛高、回报周期长、风险大,部分国内企业虽然已经做了布局,但技术、良率都需要优化,雨刷、车门、车钥匙等非核心器件上,已经在加速国产替代,但在底盘、发动机、动力系统等核心领域,主机厂不敢轻易尝试国产芯片,导致本土芯片企业的投产变得更加谨慎。”


2022年或将面临2-3轮涨价


除了可能面临产能短缺,今年车规级MCU也将面临较大的涨价压力。


库存是衡量芯片供需行情的标尺,库存水平一旦处于低位,容易引发市场担忧情绪,英飞凌首席营销官兼管理委员会成员Helmut Gassel认为,由于半导体的交货时间很长,而且需要很长时间才能建立额外产能,因此,有必要在汽车供应链中建立合理数量的库存以缓冲额外需求。


事实上,历经1年多的供不应求行情,瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等车规级芯片大厂的库存水平已在恢复中,下游产业链的库存也在提升状态,“ST代理商处库存已提高了2倍,不过,产品主要分配给大客户,仍存在结构性缺货问题。”高合表示。


在马来西亚供应链已经恢复的情况下,车规级芯片的交付周期仍长达40-52周,戴姆勒首席技术官Markus Schaefer表示,“预计芯片供应将在整个2022年持续吃紧,尤其是在今年上半年。”


高合分析认为,“相比去年,今年原厂仍将会对MCU进行2~3轮调价,每轮上调幅度预计为10%~20%,整体涨幅预计为上年度的1.5倍。而在部分具备国产替代的领域,由于本土企业采取低价竞争策略,价格预计会有所回落。”


而影响涨价的主要原因中,除了持续供需紧张外,高合认为,“目前,上游原材料涨价已经成为普遍现象,台积电等晶圆厂也在通过涨价转嫁成本压力,这将推高MCU的制造成本。”制造方面,台积电即便在2021年提升了60%的产能,仍无法满足市场需求。“这些因素已成为推高车规级MCU价格的诱因。”


因此,在高合看来,加速车规级MCU国产化,仍将是提升芯片供应链安全的重要保障,“国产芯片肯定会越来越多,地缘政治因素也为车规级MCU国产化创造了很多机会。行业经受了这一轮缺货涨价潮的洗礼,已经意识到供应链安全的重要性,待明后年芯片紧缺行情缓解,主机厂也将更易于接受国产芯片。”


同时,在采购方面,车企直接采购芯片的模式将会延续下去,“Tier 1仍将是芯片主要采购方,继续为主机厂开发高集成度的汽车电子零部件产品。但蔚来、小鹏等造车新势力,汽车架构不同于传统车企,未来会越来越多地自研零部件,也将加大他们与上游芯片原厂直接接触。”


来源:爱集微



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