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马来西亚管制或牵动被动元件下半年供需格局

近日，由于疫情持续严峻，马来西亚宣布6月1日起实施全面行动管制，由于该国为电子材料供应链重镇，又以半导体封装测试，以及被动元件供应为重，因而引发业内关注。

2021-06-03

马来西亚被动元件供需格局

安森美：7月10号之后部分产品开始涨价

日前安森美半导体向客户和分销商发出了涨价通知，部分产品的涨价日期定于今年7月10日。安森美在通知中提到，在过去的一年里，安森美为了满足客户的需求，公司增加了产能，虽然保持了一个较好的供应增加势头，但安森美仍然面临着一个持续的全球性供应链挑战。

2021-06-03

安森美部分产品涨价

传三星/小米/OPPO/vivo下修今年出货目标，砍单幅度达10%～20%

5月27日消息，业界传出，由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售不及预期，加上印度受疫情干扰，目前全球前四大安卓手机厂商三星、小米、OPPO、vivo近日再度下修了今年度出货目标，削减幅度介于10%至20%左右，而这也牵动了半导体、手机零组件相关厂商的业绩。

2021-06-03

三星/小米/OPPO/vivo 出货目标砍单幅度

到2021年，智能手机出货量将达13.8亿部

5月28日消息，据IDC最新报告预测，到2021年，智能手机的出货量预计将达到13.8亿部，比2020年增长7.7％。这一趋势预计将持续到2022年，届时同比增长将为3.8％，总出货量为14.3亿。

2021-06-03

智能手机出货量

一季度全球可穿戴设备出货量首次突破1亿台大关

调研机构IDC最新数据显示，今年第一季度，可穿戴设备出货量总计达到1.046亿台，较去年同期的7780万台的出货量增长了34.4%，也是第一季度出货量首次超过1亿台。

2021-06-03

可穿戴设备出货量 Q1

TDDI 芯片供应提升，敦泰Q2毛利率有望突破40%

受惠于涨价效应，敦泰4月营收创下新高记录，达到新台币19.09亿元。随着触控与驱动整合（TDDI）芯片出货量提升，以及产品价格维持正向发展，敦泰5、6月的营收预计将维持高档水平，第2季营收有望再写新高。

2021-06-03

TDDI 芯片供应敦泰毛利率

驱动IC继续涨价

驱动IC整体市场第二季持续反映成本，转嫁予客户，依不同产品涨幅约15~20%，第三季由于传出晶圆恐持续调涨，故驱动IC不排除会继续喊涨，但随着欧美陆续解封，终端需求出现杂音，只是各供应链目前库存水位依旧位处低点，加上晶圆产能缺很大，就有业者直言，尽管多多少少有Double Booking（重复下单）...

2021-06-03

驱动IC 涨价

大马封城国巨、大毅迎转单

马来西亚疫情再起，大马政府断然祭出为期两周的封城措施，要求当地产线维持低度人力运作，产线降载，衝击被动元件产能供应，美商AVX、台商旺诠、华新科，以及日商松下、村田在当地均布建产能，包含车用MLCC、晶片电阻、固态电容、铝质电容均在受衝击之列。

2021-06-03

大马封城国巨大毅被动元件

Q2获利续旺记忆体模组厂嗨涨

今年记忆体市况迈入多头行情，记忆体模组厂威刚(3260)、十铨(4967)等首季均交出亮丽的成绩；第二季DRAM及NAND Flash两大记忆体合约价看涨仍有利业者营运，记忆体模组厂今随台股大涨，威刚盘中奔涨停，反攻百元大关。

2021-06-03

Q2获利记忆体模组

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